集成5G基带，高通公布下一代移动平台芯片！

今日，在MWC开幕首日上，高通公布了全球首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片(SoC)。

据高通官方介绍，新的集成5G基带的骁龙移动平台芯片将于今年第二季度流片，2020年上半年商用。不过需要注意的是，高通并没有公布该骁龙移动平台芯片的命名，按照高通的命名习惯，该芯片可能会被命名为“骁龙865”吧。

据悉，该芯片支持第二代毫米波天线、sub 6GHz射频组件，还支持5G省电技术(PowerSave)。

2月19日，高通宣布全球发布第二代5G调制解调器——X55，将于2019年底左右开始供货。

骁龙X55 5G调制解调器采用7纳米单芯片，可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。同时4G网络也进行了升级，从X24支持的Cat20，提高到Cat 22，支持最高2.5Gbps的下载速度。

除了支持5G和4G网络之外，骁龙X55 5G支持5G/4G共享重叠的频谱，它主要是针对5G网络部署初期，因为4G网络承载大多数数据流量，在4G/5G网络直接的频率资源共享方式。