满足4G、5G需要！最紧凑的射频前端芯片将在中芯宁波N1项目基地投产

3月20日，晶圆键合和光刻设备供应商EV集团(EVG)宣布，与中芯集成电路(宁波)有限公司(以下简称“中芯宁波”)合作，开发业界首个砷化镓射频前端模组晶圆级微系统异质集成工艺技术平台。

该项目将中芯宁波特有的晶圆级微系统集成技术与EV集团的晶圆键合和光刻系统相结合，可为4G/5G手机提供最紧凑的射频前端芯片组，满足5G市场对于射频前端模组的微型化需求。

据中国宁波网报道，目前采用“中芯宁波”晶圆级微系统集成技术的射频前端模组正式发布，成为目前该领域最紧凑的射频前端器件，并计划于今年上半年在北仑小港N1项目基地投产。

据推测，该投产项目极有可能是上文EV集团与中芯宁波的合作项目。