HTC M8拆解 拆了就别想装回去【图文】
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还记得著名的拆解网站iFixit给出的手机维修难度表吗?先代HTC One因为极其难以拆解的一体化机身成为了最难拆解和维修的手机,得分仅仅为最低的1分。那么刚刚发布的HTCOne(M8)拆解维修难易度如何呢?
iFixit这帮毫不懂得“怜香惜玉”的人拿到新手机当然直接想到的是大卸八块,即便是HTCOne(M8)这么漂亮的手机。不过即使iFixit的使命是拆解手机,他们还是对M8的全金属机身做工赞赏有加。
好了,配置参数什么的就略去不表,直接来看拆解的过程吧。首先第一步就是得把扬声器上覆盖的金属片取下来,看起来是黏上去的,而机身之间的螺丝就藏在这个金属片下面。
紧接着取下螺丝之手,机身的主要元件部分和后盖部分就可以分离了,HTCOne(M8)光鲜的外表下,也有一颗凌乱的内心啊。不过M8的内部做工已经比前代HTCOne有了很大进步。
M8的主板部分是依靠螺丝和上面银白色的胶带固定在机身上的,所以拆解主板就得先揭下胶带,iFixit戏称揭胶带就像进行开胸手术一样。揭下胶带之后,出现的就是整部机器最核心的部分了。
下面出现的就是机器的主要芯片部分,分别是:
*色部分是ElpidaFA164A2PM2GBRAM和高通骁龙801四核2.3GHz处理器;
*色部分是闪迪SDIN8DE432GB闪存;
*上黄色部分是意法半导体0100AA9058401MYS;
*上方两个青色部分是高通PM8941和PM8841电源管理IC;
*侧蓝色部分是AvagoACPM-7600功率放大器模块;
*下部水红色小框内则是SynapticsS3528A触屏控制器;
*后的两个黑色框则是高通WTR1625L射频收发器和WTR1625调制解调器
把主板卸下来之后,就轮到电池了,不过电池也是粘在屏幕面板上的,取下来也不是很轻松,在发布会上,HTC着重介绍了M8的电源管理能力,得益于更低功耗的芯片和更好的软件,M8的续航会得到提升,而且2600mAh的电池比前代也上涨了300mAh。
拆除了主板和电池之后,剩下的主要就是上方的摄像头部分,由于是双摄像头,所以这个部分看起来也还挺复杂,iFixit也没有着重说明元件的构成。
这就是双摄像头取下来的样子,依靠这个,HTCOne(M8)可以完成各种花哨的拍照特效。
除了主要的摄像头外,NXP44701NFC控制器(红色)和高通QFE1550动态匹配天线调谐器(橙色)也在这块面板上面。
好了,就剩下最后一个大件屏幕了。悲剧的是,iFixit在这里出了事故,因为选择了错误的地方下手,结果把电缆线给切断了,而且在屏幕和机身之间也有大量的胶水粘黏,所以此处拆解也不容易,好在HTC提供了半年的屏幕免费更换服务。
HTCOne(M8)整机最厚为9.4毫米,可能是全贴合屏幕的缘故,屏幕面板的厚度也仅为2.1毫米。
按照惯例,最厚就是一张全家福和打分的环节。相信大家也猜到了,HTCOne(M8)基本上就是一款拆了之后就装不回去的机器,它的可维修性为2分(最低1分),大量的胶水、胶带和屏蔽铜片使得很多组件难以移除了替换,很多组件必须得实施破坏才能拆解。不过值得欣慰的是,金属机身和比较精密的构造使得这款机器十分坚固。