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[导读]21ic通信网讯:北京时间3月24日消息,身处通信行业的人们都知道,运营商自行设计并不是一个新鲜概念,好几年前,法国Orange的自有品牌手机、英国沃达丰的自有品牌手机、俄罗斯Yota手机等。去年,中国移动也发布了几款

21ic通信网讯:北京时间3月24日消息,身处通信行业的人们都知道,运营商自行设计并不是一个新鲜概念,好几年前,法国Orange的自有品牌手机、英国沃达丰的自有品牌手机、俄罗斯Yota手机等。去年,中国移动也发布了几款自有品牌手机,这些运营商自行设计的消费电子终端上市销售,并渐成规模。

但是,如果你来自设备制造商,知道运营商们、互联网巨头们,他们连路由器、交换机等传统上认为是技术门槛较高的设备也开始自行设计,且增势很猛,是不是很有危机感。

3月18号,上海慕尼黑电子展首日,TEConnectivity全球EMS销售总监刘宁军在接受媒体专访时透露,除了与设备厂商合作,近两年TE又拓展了一个新的客户群体。全球领先的互联网巨头如谷歌、亚马逊、Facebook,甚至主流的电信运营商,他们直接找上TE,越过中间环节的系统设备商,要求TE提供一些连接器等元器件,与代工厂配合,生产运营商自己设计的白牌服务器、交换机以及存储设备。

  运营商自行设计愈演愈烈

业界讨论很久的“数据流量激增、但运营商增量不增收”的话题,正在深刻改变着整个行业。整个产业链都在转型,不仅仅是为了顺应时代发展需求,也是为了存活下去。

翻开思科、IBM、惠普以及几大主流电信设备商近年来的财报,净利润甚至净营收都在下滑,除了此前一直提到的投资不振、竞争激烈,客户的自行设计也是一个重要因素。

刘宁军表示,TE在中国的新增客户近两年出现了大幅增长,就是受到这一趋势的带动,中国很多代工厂,比如浪潮、曙光等现在都是TE的客户。2013财年,TE中国新增客户同比达到了20%,本财年截至现在,新增客户同比达到了27%,这对于TE这类元器件厂商来说就是爆炸式的增长。

“很多电信运营商、数据中心的运营商,他们直接找到我们TE,说这是我的要求,你们能不能根据我的要求,提供相应的连接器解决方案,然后你们去跟代工厂跟进配合,确保最后生产出来的设备性能跟原来的一样。”

就是说,运营商的设备订单是直接下给以前为品牌设备商提供加工服务的代工厂,他们直接找上元器件厂商,要求后者配合代工厂,生产满足运营商要求的白牌设备。

这个流程最大的变化,就是运营商越过了他们以前的合作伙伴,像思科、惠普这类系统设备商。刘宁军表示,谷歌、亚马逊、Facebook以及欧美的主流运营商们这两年已经开始这么做了,现在中国市场也开始了同样的变化,运营商开始走上白牌机的道路。

他说:“我们看到,运营商现在的设备集采不再像以前那样,都给了思科这类大的品牌设备商,他们的合作伙伴现在也有了白牌加工厂。”

降低成本是运营商选择自行设计的初衷,灵活性也是重要原因。当运营商自行设计的时候,他们直接提出要求,具体到功耗多少、性能多大。然后由元器件厂商和代工厂配合,生产出符合运营商要求的设备。

刘宁军说:“这样的合作模式在今年的增长特别快,而且不分国内国外,他们都有这样类似的需求。”

技术门槛能保持多久?

毫无疑问,这样的趋势迅速发展下去,将给老牌的系统设备商带来毁灭性的打击。

“客户跳过他们,直接跟他们的供应商和加工厂合作了。”

当然,不可否认,思科、惠普等老牌的系统设备商有着积累多年的技术优势,技术门槛仍然是存在的。

但这对于运营商来说,并不是阻碍。运营商对不同用户群体的流量支持上是区分开来的。在政企市场,大型的企业客户可能有十万、二十万的人员规模,他们的流量需求是稳定的,不会突然间有爆炸式的增长和变化。运营商在满足这类客户时,设备系统选择自行设计,对设备的要求主要是灵活、快速安装,快速恢复,稳定性虽然比不上品牌设备,但是,就算机房里十台机器里突然坏掉一台,只要十分钟内再换上另一台,也不会造成太大影响,但设备成本却降了很多很多。另一块,在服务互联网、云数据中心环境下几百万甚至上亿的用户时,这块领域对设备的稳定性和可靠性的要求最高,运营商仍然选择传统品牌的设备商合作。

白牌设备,可能单个来比,可靠性不如品牌机,但从整个数据中心的部署角度来看,白牌设备的性价比是最好的,所以成本压力巨大的电信运营商都在走这条道路。

这样发展下去,传统的老牌设备商与代工厂能保持多久\多高的技术门槛,就意味着他们能够保住多大的市场份额。然而,在手机等消费电子领域,一些为品牌手机厂商代工多年的代工厂,比如说HTC,已经有了打下自己品牌的案例。那,系统设备的制造门槛能保留多久呢?

现在,主流的设备厂商们都在推NFV和SDN技术,这两大技术带来的主要变化就是将电信设备从一个专用的封闭平台转向更加开放的通用平台,大大降低电信设备的成本以及新兴厂商进入电信设备领域的门槛,但主流的设备厂商们仍然在不遗余力的推广。

英特尔通信事业部首席技术官普拉纳·梅塔用这样一句话解释了设备商推进这两大技术的原因:“运营商的需求,客户的需求就在那里了,你不做的话,会有其他人做,谁能更好的理解需求并满足需求,谁就能在这一次转型中占据领先位置。”

什么时候都是迎合浪潮的发展,而不是抵制它。

TE时刻在迎合需求

TE肯定是一家能够很好的理解客户需求、并迎合需求的,根据刘宁军的介绍,TE在美国、中国等多个地区都有专门团队与运营商直接配合,根据运营商提出的本地化需求,与代工厂配合生产白牌设备。

可以说,在设备厂商受到成本传压的同时,元器件厂商迎来了他们业务扩张的增长机会。刘宁军表示,TE在数据通信的连接器市场,已经是全球第一大品牌,TE目前的业务量比第二、第三大竞争对手加起来的还要多。现在,TE年收入超过140亿美金,每年的研发投入达到8亿美金,而且更令人侧目的是,TE每年的销售额,有一半是由上三个季度研发出来的新产品贡献出来的。

随着4G时代的到来,或者说全球通信市场从3G、4G再到5G的技术演进过程中,TE更快、更灵活、密度更高的连接解决方案迎来了发展高峰期。

与最终客户的直接接触,使TE对未来连接技术的发展趋势也胸有成竹,刘宁军表示,TE下一步在走的方向就是超越25G,所有的连接产品都是围绕着超越25G进行的,比如背板连接器、I/O、串口、电源连接器、以及铜缆、光缆等。新近推出的有源25GCoolbit光引擎技术也引起了客户的强烈兴趣。这个技术最大的特点就是能够帮助客户大大降低能耗,这很好的迎合了运营商对低成本、绿色数据中心的要求。

未来,在融合大势的带动下,运营商希望TE的I/O端口能够把有线和无线集成到一起,高速背板连接器在不牺牲性能的前提下,尺寸更小。

“我们在25G、50G、100G的高速背板连接器的研发上投入了大量资金,我们会一直走在最前面。”说起未来,刘宁军豪情满志。

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