苹果20纳米A8将采封装体叠层技术

据报Amkor Technology和STATS ChipPAC两家公司，将负责下一代苹果采用的A8处理器的封装订单，每家公司获得4成订单，而另外的2成将由Advanced Semiconductor Engineering负责。苹果A8芯片将采用封装体叠层技术(PoP)SoC解决方案，也就是将处理器和移动DRAM集成在一个封装体中。台积电得到了处理器晶片的订单，苹果2014年第二季度将会使用20纳米制程的A8芯片。