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[导读]21ic通信网讯,中国移动终端公司品质保障部副总经理穆家松周三表示,包括中兴通讯、高通、Marvell等厂商芯片平台近期将通过中国移动认证。穆家松表示,芯片作为终端基础,性能直接影响终端表现,因此中国移动开展芯片

21ic通信网讯,中国移动终端公司品质保障部副总经理穆家松周三表示,包括中兴通讯、高通、Marvell等厂商芯片平台近期将通过中国移动认证。

穆家松表示,芯片作为终端基础,性能直接影响终端表现,因此中国移动开展芯片平台认证,可以有效减少送测终端基础通信问题。

目前,中国移动所有LTE芯片平台均需在终端产品入库前,提前进行认证测试。芯片通过认证后,使用此芯片终端通过制定回归策略,可以缩短测试周期。

穆家松透露,截止12月11日,已有3款高通芯片、1款Marvell芯片及1款海思芯片通过了中国移动的认证。

TD-LTE芯片已达到了商用水平,多模终端也越来越成为主流。同时,在终端方面,TD-LTE的多模终端产品形态日益丰富,全球各大厂商均投入了LTE产品的开发,像三星、华为、中兴这些厂商TD-LTE终端都已经拿到了工信部的入网许可。“五模十频产品都纷纷推出,包括五模十二频产品也慢慢推出来了,主要是为了满足国际漫游的需求。”穆家松如此表示。

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