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[导读]2月6日消息,美国芯片厂商AMD上周五(2月6日)表示, 欧盟委员会批准了德国政府和德国萨克森州政府将向AMD提供5.45亿欧元(6.83亿美元)的援 助计划。这笔补助资金将用于AMD在德国的德累斯顿市建设一个新的芯片加工



2月6日消息,美国芯片厂商AMD上周五(2月6日)表示,
欧盟委员会批准了德国政府和德国萨克森州政府将向AMD提供5.45亿欧元(6.83亿美元)的援
助计划。这笔补助资金将用于AMD在德国的德累斯顿市建设一个新的芯片加工厂。



AMD发言人Drew Prairie称,这个将称作“AMD第36加工
厂”的新工厂是AMD的第一个300毫米晶圆设施,将与AMD目前在德累斯顿的200毫米晶圆设施
一起在2006年投入大批量生产。通过使用更大尺寸的晶圆,AMD能够从每个晶圆上切割出更
多的芯片,从而降低每个芯片的成本。



Prairie表示,AMD目前还没有把在德累斯顿的现有的加
工厂转变为300毫米设施的计划,因为这样改造并不省钱。



英特尔在俄勒冈和新墨西哥已经拥有两个300毫米晶圆
工厂。另外,英特尔还在爱尔兰正在建设一个300毫米晶圆厂,并且正在把亚利桑那州的一
个工厂改造为300毫米晶圆厂



AMD在2002年曾与台联电签署一项使用先进技术联合开
发300毫米晶圆加工厂的协议。但是,在AMD于2003年1月宣布将与IBM联合开发未来的处理器
技术之后,这笔交易已经变得不稳固了。Prairie表示,当AMD第36加工厂在去年11月破土动
工之后,与台联电的合资计划就正式取消了。



新的德累斯顿工厂的总建设费用预计是24亿美元。建成
之后将雇用大约1000名本地员工。




摘自 赛迪网
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