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[导读]据路透财经美国当地时间7月29日早晨(北京时间7月29日 下午)报道 三家半导体厂商与全球最大的手机制造商周二宣布合作,希望防止软件巨头微软与半 导体龙头英特尔继个人电脑(PC)之后,再度独霸移 动通讯市场。



据路透财经美国当地时间7月29日早晨(北京时间7月29日
下午)报道 三家半导体厂商与全球最大的手机制造商周二宣布合作,希望防止软件巨头微软与半
导体龙头英特尔继个人电脑(PC)之后,再度独霸移 动通讯市场。


意法半导体(STM)与德州仪器周二表示,两家公司已经结
盟,加强发展更广泛的无线通讯功能,以防止有单一企业主导最新一代的移 动电话。



两家公司并表示,诺基亚与芯片设计商ARM也将会加入结
盟合作。诺基亚在全球手机市场的占有率逾三分之一,而ARM的核心处理器晶片,为最多手机所采
用。


四家公司组成一个MIPI(Mobile Industry Processor
Interface Alliance)联盟,并表示将寻求其他手机和软硬件厂商合作,共同界定新手机的技术
规格。


而该联盟最大的优势在于四家厂商各有擅长——德仪为最
大手机晶片厂商,而意法则提供结合影音多媒体功能的晶片


四家颇具份量的厂商结盟,似乎准备挑战微软与英特尔。
微软英特尔这两家重量级企业,正致力扩大在移 动电话市场的版图。


而四家企业结盟也可能会孤立另行开发无线技术的高通,
以及有意自行订定无线通讯标准的亚洲新兴业者。



摘自 新浪科技

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