日半导体制造商纷纷增加中国生产规模

据日本媒体“Nihon Keizai”报道，日本主要的半导体制
造商计划将其制造工厂转移到中国，加大在该地区的半导体生产数量。据Nihon Keizai报道，此
举是一是为了满足当地对半导体设备需求量的增加，其次是为了降低企业成本。


东芝公司发言人Kenichi Sugiyama表示，东芝计划将其设
在无锡市的芯片包装和测试工厂的生产能力扩大到原来的10倍，将芯片生产量从现在每个月300万
片增加到2005年的每个月3000万片。


三菱电气将把其设在北京工厂的芯片生产量从目前的每月
1500～1600万片增至今年底的2000万片，到2004年3月底将达到3500万片。


日立公司也计划将其设在苏州的手机芯片工厂的生产能力
提高到原来的2倍，该工厂目前的生产能力为每月120万片。


NEC公司表示，到今年秋季，计划将其北京工厂的生产能力
由当前的500万片增值600万片。这些芯片将重要应用于家庭应用领域。而索尼公司也表示，将于
2003年在北京建立一个芯片工厂。


据预测，中国对半导体的需求量在未来几年内将出现大幅
增长，预计到2006年，市场规模将从2001年的80亿美元增至2006年的160亿美元。


摘自赛迪网