日本半导体业形成“三大阵营”

继日本日立公司和三菱电机公司3月19日宣布在半导体业上
结盟之后，日本东芝公司和富士通公司紧跟着宣布也在半导体业上结盟。东芝和富士通结盟的目的
是组建世界第2大半导体公司。两公司计划以数字家电和汽车电器中使用的系统芯片为中心，共同
开发和生产新一代的半导体器件。这样一来，日本5大半导体厂商形成了三大阵营：日立和三菱电
机在系统芯片上的联盟、东芝和富士通的半导体联盟以及日本NEC公司。


据这两公司对外宣布，在2002年3月底结束的2001财政年度
中，东芝公司的半导体销售额为6800亿日元，而富士通半导体销售额为3960亿日元。两强联合，
其半导体业的总销售额超过了10000亿日元(约100亿美元)，形成了世界上仅次于美国Intel的第2
大的半导体厂商。


除了在发展趋势很好的系统芯片方面进行合作外，这两家
公司还准备在晶体管、二极管等通用半导体器件及存储芯上进行合作。东芝和富士通公司原来在低
功耗的存储芯片上就进行过合作。相对之言，东芝公司擅长生产图像处理芯片，而富士通则擅长制
造用于Internet连接的通信设备的半导体器件。而通过双方合作，则可望开发和制造出用于可上
Internet网的信息家用电器和视频音频设备上使用的系统芯片(即一块芯片上既集成有各种功能电
路又集成有各部控制电路的单芯片系统)。


传统上，日本最大的5家半导体厂商都进行通用半导体器
件、存储芯片和系统芯片的开发和生产。然而，在通用性高的存储芯片上日本厂商受到韩国和中国
台湾省低成本产品的进攻。而在高附加值的计算机CPU等方面远远地赶不上美国和欧洲的半导体厂
商。日本的半导体业陷入困境之中。日本这5家大型半导体厂商，2001年度的半导体业都出现了超
过10亿美元的大额度赤字。他们已无余力单独开发和生产新一代半导体器件。只有通过联合才能找
到一条起死回生的道路。此外，通过日本政府经济产业省的资金支持，这5家半导体公司又组成的
新一代生产技术的研究开发公司。


摘自计算机世界网