飞利浦公布其半导体部门复苏计划

    飞利浦公布的计划主要包括几个方面：

    一、 相继关闭了墨西哥以及德州的硅片生产线，以减少开销。关闭了墨西哥以及德州的硅片生产线，预计将减少20%的产量，但是可以帮助部门在2003年第四季度盈利。

    二、在2003年中，合并精简非生产部门以及相关的部门、人员，这部分工作主要在欧洲和美国进行。

    三、 高服务质量。预计在2003年中，提高半导体部门的服务质量，建立客户市场领导生产的概念，和客户保持良好的关系。

    四、提高自己的设计能力，大力发展如数码相机处理芯片，手机芯片等等，以提高产品的竞争力，为部门盈利服务。