没有产值的“中国芯”联盟诞生的背后故事

时间：2004-12-15 11:07:00

关键字：中国芯 CORE IC设计汉芯

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C·Core产业联盟今年没有产值。几个芯片还处于样品阶段，没有进入量产和市场，明年估计可达500万元，不会很高，但接下去会呈裂变式增长。

　　联盟形成

　　就在上海热火朝天发展IC产业时，邻居江苏也在大干快上。

　　4月9日下午，“中国C·Core产业联盟”在南京宣告成立。此前3月20日，号称“目前中国最快芯片”、用于光通信的专用芯片，在南京东南大学诞生。

　　联盟由苏州国芯科技公司等60余家单位共同发起，是C·Core(即“中国芯”，32位RISC嵌入式CPU)将这些单位团结并走到一起来。

　　苏州国芯董事长郑茳介绍说，联盟自2002年末开始筹备，是以项目而非资本为连接点，把大家连接起来。联盟成员定位清晰，分别处于IC设计、生产、封装、测试、系统开发应用等环节，以及大学和科研机构等单位，形成一个从上游到下游、完整开放的嵌入式产业链。

　　苏州国芯在接受摩托罗拉M·Core技术转让的基础上，通过消化、吸收，研发成功具有自主知识产权的低功耗、低成本的C·Core及其SOC设计平台，并已在上海中芯国际流片成功，其功耗仅为0.28mw／Mhz。

　　江苏省信息产业厅厅长阎立说，C·CORE是近年来江苏集成电路开发自主知识产权的产品涌现出的一个突出代表，可以广泛应用于无线通讯、工业控制、安全保卫、汽车电子以及消费类电子产品等领域，特别适用于低功耗、高性能的嵌入式便携产品。

　　郑茳赞美了联盟成员中芯国际：“是国内最大的IC制造商，具有为0.18微米的制造能力，我们的平台在他们的生产线是已得到验证。”

　　苏州国芯首席专家萧鹏透露，联盟还邀请了台积电，但台积电没参加，因为台湾的政策限制，但另有同家台湾设计公司参加了联盟。

　　有分析师说，中国大陆芯片业正步入正轨，这归功于日益繁荣的电子产品制造业和台湾地区的间接帮助。美林证券半导体类股研究主管丹·海勒说，大陆将需要10年至15年时间来追上半导体技术的前沿水平，大约是台湾地区所需时间的一半。而Dataquest相信，未来5年中，中国大陆的芯片市场将以15.9%的年增幅成长，而台湾的增长率为5.3%，全球为9.6%，大陆将成未来芯片制造中心。

　　7个国家集成电路基地都在你追我赶。2002年，北京相继推出“龙芯1号”和“方舟2号”且“方舟2号”通过测试，将于5月投放市场；2003年2月，上海推出“汉芯1号”。

　　目前，江苏已有IC设计单位60余家，并有数家规模较大的制造企业落户苏南，江苏IC产业已与上海融为一体。

　　斯威特逐步发力

　　联盟核心--苏州国芯实力不容小觑。

　　2001年6月，上海科技(60068)、江苏意源和安徽皖能集团共同投资设立苏州国芯。其后，在信息产业部帮助下，南京斯威特与摩托罗拉公司通过苏州国芯，引进、消化和吸收摩托罗拉M*CORE技术。

　　2001年初，斯威特以其控股的上市公司“上海科技”为实施主体，先后与合肥工业大学、上海交大、东南大学等著名高校和科研单位的IC设计机构进行合作，在短时间内集合了一批国内IC设计一流人才，举进军IC产业。

　　两年后，斯威特迎来收获期，并于3月收割了第一茬--“汉芯1号”。汉芯1号的母体机构上海交大创奇公司，与苏州国芯公司一样，都是江苏意源的子公司。而斯威特控股上海科技，上海科技控股江苏意源。

　　实际上，南京的“中国芯”，与上海的“汉芯1号”是堂兄弟，它们都是斯威特在IC设计领域6项863项目中的一项。

　　据介绍，苏州国芯的设计平台是目前国内低价格、成熟的、可以商用的设计平台，已有多家公司采用。

　　郑茳说，苏州国芯的设计平台，是一个像中间件一样的产品，将面向国内400多家设计公司开放。萧鹏亦说，杭州士兰就使用了国芯的平台，我们的目标是国家7个IC基地。

　　没有产值的联盟

　　然而，这个联盟的诞生，眼下来说，意义重于经济。