Hynix与意法半导体签署联盟协议
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Hynix半导体在提交给韩国证券交易所的一份声明中说,已经与意法半导体签署了一份为期五年的策略联盟协议,将共同开发和供应闪存芯片。闪存芯片目前已普遍应用在手机及数码相机等随身可携带的产品上。
包括Hynix及三星电子等内存芯片公司都增加对闪存的投资比重,而减少在波动性较大的动态随机存取内存(DRAM)芯片的投资。
分析师预估,手机及数码化设备的强劲需求将可带动闪存市场的复苏。Hynix大涨了6%,至4,100韩元,因投资人认为,这项协议料将使这家亏损的芯片制造商对欧美市场的芯片供应不致中断。
Hynix半导体的法律顾问和欧盟官员周三表示,欧盟委员会将于周四宣布对该公司征收33%的进口关税。
此前,美国商务部也曾提出Hynix半导体接受不公平补贴的指控,并可能在8月对该公司课以最高达57%的惩罚性进口关税。
台湾的芯片制造商也打算控诉韩国政府不当补助当地DARM厂。韩国政府和Hynix半导体均否认了这些指控。