IC公司资本支出排行榜发布 中芯国际首次进前十
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不过出乎市场人士意料的是,中国晶圆代工厂商中芯国际(SMIC)首次进入前十名。台湾台积电排名第三,预计为12.5亿美元,比2002年下降21%。另外一家排名靠前的大陆半导体
厂商为宏力半导体,为第十二位。台湾联电则排在第十九位。
另外,最近中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)与欧洲IC设计公司Accent宣布,双方将合作向欧洲市场提供IC设计与生产服务。
英特尔仍是2003年资本支出最多的厂商,预计为37亿美元,但比2002年少21%。三星电子预计支出35.6亿美元,比2002年激增90%。意法半导体和英飞凌排在四、五位。美光、IBM、东芝和TI分获六至九位。
此次IC Insights评出前25名厂商,飞利浦半导体(Philips Semiconductors)排在最后。但是摩托罗拉未能进入前25名,此前该公司一直是资本支出最多的厂商之一。但它和飞利浦为削减成本,最近都在寻求将更多的芯片生产业务包给外部代工厂商。
IC Insights预计2003年全球IC资本支出总额将达到319亿美元,比2002年高15%。而2003年IC单位出货量比2002年上升11%,平均销售价格是主要不确定性因素。(编辑高飞)