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德国芯片制造商Infineon(英飞凌)日前表示,将与中国合作伙伴-中新苏州工业园区创业投资有限公司(CSVC)建立一间合资公司,该合资公司将从事芯片的组装和测试。

  按照协议规定,Infineon将持有该合资公司72.5%的股份,CSVC持有剩余的27.5%股份。

   两家公司将在5年时间内投资3.33亿美元到新的合资公司中,而最大的投资额度有望超过10亿美元。据媒体报道称,Infineon将以股权形式投资2.414亿美元,而CSVC将投资9.160万美元。

  作为该合资公司的实体业务,双方将在位于上海以西80公里处的苏州工业园区建造一芯片工厂,建成以后最大产能有望达到每年10亿块晶片

  芯片厂的工作即进行晶片后端部件的装配,也就意味着工人需要在硅晶片上将做好的芯片取下来进行封装和测试,在满负荷运转的情况下,可能需要雇佣的工人会超过1000名。

  Infineon总裁兼首席执行长Ulrich Schumacher在随后的一份声明中指出,这一合作将继续扩大该公司在中国市场的占有率,他表示,希望在未来5年内能够占到中国微电子产品市场的10%。

  据了解,合资的芯片工厂将于今年10月份动工,并希望能在2004年年中建成,2005年年初的时候开始批量生产。

  此外,Infineon公司在中国还有六家工厂,分别分布在无锡、西安、北京、上海、深圳和香港等地。(曹增辉)

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