有分析表明明年晶圆代工高阶制程产能将短缺
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成本升高已影响芯片厂兴建新厂的意愿,但因新厂生产力攀升,每一工厂预估产出将高于过去水平。一座12寸厂每年产能相当于60万片8寸晶圆。
此外,90纳米制程使用的光罩组(mast set)成本高达80-120万美元,也是芯片制造商不愿投资新厂的原因之一,他们宁愿与晶圆代工厂和其他芯片厂合作以分担费用。
Semico分析师Joanne Itow表示,预期2002-2007年晶圆代工晶圆需求将以23%的复合年增率成长,高于整体晶圆需求10%的成长率。2003年晶圆代工销售可望增至150亿美元,2004年冲至220亿美元,2005年达250亿美元。
Itow预期,90纳米技术的“学习曲线”会很长,可能使得技术领先的芯片厂延后数年采取此制程。“我认为,少量、小晶粒产品使用90纳米不符成本效益,大部份厂商也不会采用,但如果有大量需求并要求高效能,最后还是得跨入90纳米制程。”(完)