IR展开新一阶段无铅电子封装产品转换计划

    为此，IR正与业界联盟及其客户共同合作，开发一系列无铅解决方案。去年初，IR作出了多项把产品转换成无铅封装的部署，同时展开严格的评测和质量检定计划，确保产品能达到合规格的性能表现，不受无铅处理程序中更高的回流温度影响。

    IR有很多商业产品都已采用纯锡或锡/铜封装提供量产供货，主要视产品及市场的要求而定。这些产品符合电子器件工程师联合协会 (JEDEC) 标准，并遵从欧盟监管封装使用无铅物料的指引。