索尼拟募资巨资重整半导体业务

　　索尼周一表示计划发行高达2,500亿日圆(约23亿美元)的欧元日圆可转债(CB)，此为日本企业今年金额最大的一次CB发行。索尼所募集的资金将作为最近的重整计划和下一代半导体投资之用。

　　索尼于10月公布重整计划，将在未来三年裁减13%的员工，或20,000个工作，并全面重整状况不佳的电子产品业务，将重心放在尖端的半导体业务上。

　　截至2006年3月的三年中，索尼计划单是针对电子产品事业提列3,350亿日圆的结构重整费用。电子产品业务占公司综合营收约65%。

　　索尼在一份声明中指出：“所得将主要用在半导体和重要元件成长的资本投资上，以加快整合策略的发展。”

　　索尼重整计划的重点之一是其核心业务的整合，将消费电子产品与其音乐、电影和游戏等整合。

　　将投资5,000亿日圆用于芯片研发

　　索尼计划在未来三年中在半导体业务投资5,000亿日圆，包括代码为“cell”的高功率处理器的研究与开发。“cell”的研发计划伙伴还包括东芝和IBM。

　　分析师预计该处理器将会被用在索尼的下一代电子游戏主机，但是该公司希望让“cell”成为高速网络时代消费电子产品的全球标准。

　　这项五年期可转债将于2008年12月18日到期，定价较票面价值高2.5%。发行金额为2,200亿日圆，及300亿日圆的超额配股权。