上华半导体拟斥10亿美元在无锡建造新晶圆厂

北京时间2月6日，上华半导体有限公司对外宣布，为了适应中国芯片消费市场日益增长的需要，它已经决定投资10亿美元在江苏省无锡市新建一个晶圆厂。上华半导体表示，该新工厂有望在2007年正式投入使用。

　　上华半导体称，无锡新工厂投入使用后，将主要加工规格为8英寸的晶圆。上华半导体称，之所以要上马新工厂，是因为目前中国芯片消费的市场前景令人感到乐观。

　　据市场调查公司Gartner的市场预测报告，今年中国内地的晶圆加工能力将出现大幅度增长，其加工数量将占据到世界芯片加工总量的12%，而2002年的这个比率还只有4.6%。另据IDC的市场报告，目前亚洲芯片消费市场的年销售收入为600亿美元，中国市场已经占据到其中的1/4，预计到2008年时，这个比率有望上升到50%左右。

　　此前半导体工业协会(SIA)发布的统计数据显示，在2003年中，全球范围内的半导体销售额在上一年的基础上增长了18%，达到了1664亿美元。预计2004年全球半导体销售的年增长率有望达到19%。