因遭调查而连续炮轰台积电、中芯国际等“宿敌”的联电主席曹兴诚似乎还未能平息怨愤———在近日于新加坡举行的一次记者招待会上,他不仅用言词和手势贬低了对手一把,更放言联电“永远不会与台积电合作”,令业界对这两家芯片巨头的对立有了新认识。
据联合早报报道,联电与英飞凌(Infineon)在新加坡白沙晶片园合资投建的12英寸芯片项目近日启动,正处在联电事件漩涡中的曹为此特地赶赴新加坡举行记者会。由于台积电与飞利浦合资的项目两年前已落户当地,且位置正对联电项目,当地媒体遂向曹求解对“联电与台积电在新加坡之战”的看法。对此,曹兴诚不以为然地表示:“对面那家厂是飞利浦所有,台积电只占小小的股份。”而在提到这“小小的股份”时,他还比了个“微不足道”的手势。
当记者询问“联电是否可能有与台积电合作的一天”时,曹脱口而出:“绝对不会!”,其激烈反应和直接回答让现场记者感到“震惊”和“难以置信”。当记者追问“完全不可能吗?”,他再次回答:“永远不会!”
早报记者随后获悉,台积电与联电的积怨历时已久,不仅在于两者同为芯片业竞争对手,且分属行业老大、老二,还和曹本人与台积电董事长张仲谋的个人矛盾不无关联———由于两人经营理念、思维方式等反差很大,加上中芯国际“搅局”,积怨愈深。
尽管如此,业内专家、上海浦东台湾经济研究中心秘书长盛九元却预测,台积电与联电在未来很可能被迫走上合作之路,合并也未必没有可能。“首先,美国IC业界预测在2010年后的全球晶圆市场,真正掌握核心技术的只有三星。欧洲的英飞凌也非常有实力,而大陆的909、908项目会整合,中芯和宏力也会走向合作,目前行业领先的台积电、联电则会逐渐丧失优势。在这种情况下,只有依靠合作才能生存,且绝不是一般的合作:包括市场、技术以及策略等方面都可能形成联盟。”
“第二点原因来自台湾当局的主导力量。”他告诉早报记者,台积电与联电都有深厚的政府背景。出于提升台湾高新技术产业竞争力的考虑,台湾当局可能在未来整合这两家芯片大厂。
“第三个原因则是台积电与联电本身有很多技术重叠,也为合作乃至合并创造了条件。”盛最后说。
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