台积电将在年底提供65nm工艺的晶圆

    台积电(TSMC)日前表示，他们将在年底向市场提供采用65nm工艺制造的晶圆，继续保持在制造工艺方面的领先地位。在去年年底，TSMC才开始大量生产90nm工艺的晶圆，而现在马上又要迈进65nm时代。

    台积电说，相对于90nm工艺来说，65nm的制程可以将逻辑器件的密度提高两倍，相当于在一个300mm的晶圆上，集成7千5百亿个晶体管。