Tensilica 加速在中国的发展

提供颠覆传统SOC设计方法的可配置处理器技术, 目前该领域全球唯一自动化设计方案的供应商—Tensilica（泰思立达）公司今天宣布，公司高调参加由中国半导体行业协会主办的业内盛会——IC CHINA 2005，全面介绍其革命性的可配置处理器技术，并展示采用Tensilica技术设计的最新芯片和电子设备。

随着中国消费电子和网络产品市场的飞速发展，SoC正成为IC设计新兴企业的市场切入点。Tensilica革命性的可配置处理器技术由于开创了SoC设计的革命，因此引起了业内的广泛关注。为了满足业内人士对可配置处理器技术的浓厚兴趣,Tensilica在IC CHINA的G16号展位首次向中国观众展示了采用其技术的最新芯片和电子设备——包括LG公司的DMB手机（手机播放电视节目），Transwitch公司开发的T3BwP（接入通信控制）芯片，日本Konami公司开发的棒球训练游戏设备，另有部分以照片形式展示的、采用Tensilica技术的产品，如CISCO的CRS-1路由器；JVC的高清晰数码摄像机；NEC的网络存储设备；HP的激光打印机等芯片及设备等。

Tensilica亚太区总经理王彦之先生还在会上发表了主题为“为什么SoC设计需要可配置处理器”的技术演讲，深入阐述了Tensilica创新的可配置处理器技术如何自由配置、弹性扩展且自动合成，从而帮助SOC设计师实现更高速、更便捷且能最大化降低风险周期的开发过程。此次演讲引起了专业人士的强烈兴趣，并得到了他们的高度认同。