“中国芯”被低估了吗？
时间：2006-01-04 12:53:00
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“中国芯”被低估了吗？在2006年的开端，业界对于资本市场的追问进一步刺伤了中国IC设计产业。
2005年11月以来在纳斯达克上市的中星微电子与珠海炬力，跌破发行价的命运仍在延续。2005年12月28日，中星微电子(代码：VIMC)以8.75美元报收，低于发行价10美元；珠海炬力(代码：ACTS)以7.9美元报收，低于发行价8美元。
在融资总额方面，中星微电子融资8700万美元，珠海炬力融资7200万美元；然而，于2005年11月上市的以色列赛芬半导体融资却高达1.1亿美元，该公司发行价23.50美元，2005年12月28日股价上涨为31.25美元。显然，前期入市的中国芯片企业并没有聚集到更多的国际资本。
投资价值判断内外有别
目前中国IC设计企业近500家，2004年销售收入过亿元人民币的企业有16家，超过10家已经上市。
事实上，目前还有一批中国IC设计公司正在筹备海外上市，接下来最有可能在纳斯达克上市的IC设计企业中，业界人士认为是上海展讯与北京的大唐微电子、清华同方微电子等。
作为先行者，中星微电子与珠海炬力给中国芯片设计企业敲响了警钟：对于中国芯的投资价值，国内、外投资界的观点明显不同。
由于信息不对称，海外投资者对于中国芯的了解并不全面。他们甚至认为，中国芯就是低端的代名词，这直接影响了他们的投资热情；另一方面，知识产权保护加重了海外投资者的担忧，一旦出现知识产权纠纷，其投资回报必然下降。
信息产业部软件与集成电路促进中心半导体事业部总经理王艳辉认为，海外投资者是一种试探性的心理。如果在两年之内，以上两家公司没有出现大的知识产权纠纷，而且盈利状况稳健，那么随着投资者的心态改变股价自然会回升。
据了解，尽管在海外资本市场遭遇冷落，但国内比较看好中星微电子与珠海炬力的发展。
从市场定位来说，由于以上两家公司各自选择了图像视频芯片与MP3播放器芯片不同的消费领域，避免了国际芯片巨头的锋芒；另一方面，登陆纳斯达克可以打通资本运作的瓶颈，有助于公司吸纳高技术人才，进行技术升级。据称，中星微正试图转向便携式产品的开发。
同时，业界人士建议，技术上并没有太大问题，急于解决的应该是生产工艺。
“现有的生产工艺水平有待提高。尽管目前中国芯的生产工艺已经接近0.13微米，与国际上的90纳米工艺相比，距离仍然很大。”赛迪顾问半导体行业分析师霍雨涛对记者表示。
以中星微电子为代表的国内芯片设计厂商进入全球资本市场，开始形成新的投资价值。“这个意义是深远的，这两家企业更反映中国在芯片领域的技术积累。不排除将来像百度、新浪等中国概念股一样，中国自主创新题材也会获得国际投资者的青睐。”王艳辉表示。
对此，中星微电子CEO邓中翰也表现出信心：“自主创新题材将扮演主角地位，这是不容置疑的。我们不应该把时间定格在上市的那一刻，我们需要时间证明自己。”
资本与人才前后落差
IDC曾在2004年预言，中国现有的470多家IC设计企业中仅有5%的存活率。此外，本土IC设计企业究竟能做成多大？
目前制约中国IC设计公司发展的因素排序中，资本位居首位，公司发展的一个重要因素就是融资。
中国不缺芯片设计的高级人才，而是缺乏条件留住人才。2004年，新加坡短期内挖走了国内200名芯片设计人才就是一个很好的证明。
“资本充足了，不仅可以培养、留住人才，更可以快速吸纳人才。”中星微电子市场部经理王国林说招揽人才已成为公司当务之急。
中国半导体协会统计表明：2000年至2004年，尽管中国芯片产业投资额高达到140亿美元，相当于过去20年总和的4倍。但是进入IC设计公司的资本并不多。橡子园创业投资管理(上海)有限公司总经理黄天来指出，中芯国际第一轮的投资者获得了2倍以上的投资回报，而第二轮以后的投资就没有那么好的获利，他认为IC设计将成为资本市场VC关注的一个亮点。
据黄介绍，2004年82%的IC投资投向了IC设计，而在2003年这一数字仅为11%。
“早几年，芯片题材确实比现在热，但那时候主要热在制造领域，芯片设计领域至今没有得到产业政策的实质性帮助。而且，产业政策似乎对IC设计公司普遍薄弱的融资能力束手无策。”王艳辉表示。
一个鲜活的例子是大唐微电子。早在2004年3月，华平创投签约大唐微电子，承诺向其投资7000万美金，改造公司奔赴纳斯达克上市。一年后的2005年8月，双方爆出分手纠纷，华平创投以大唐微电子未能如期在海外上市为由向其索赔。
王艳辉认为，应该在芯片的制造、封装、设计领域适当进行投资比例的协调，这样，对于扶持高端的设计企业有帮助。
政府为了推动IC设计业的发展，正在以资金、技术和市场等产业瓶颈为突破口，采取多管齐下的措施促进。
信产部电子信息管理司集成电路处彭红兵副处长透露说，“十一五”期间，国家将会用产业专项基金的方式，比如规模有望超过5亿的研发专项基金，对芯片设计业继续进行大力扶持，尤其是那些事关国家信息安全的芯片领域以及那些量大面广、能够带动大规模应用的消费电子领域，比如数字电视、3G，甚至4G通信。
2005年11月以来在纳斯达克上市的中星微电子与珠海炬力，跌破发行价的命运仍在延续。2005年12月28日，中星微电子(代码：VIMC)以8.75美元报收，低于发行价10美元；珠海炬力(代码：ACTS)以7.9美元报收，低于发行价8美元。
在融资总额方面，中星微电子融资8700万美元，珠海炬力融资7200万美元；然而，于2005年11月上市的以色列赛芬半导体融资却高达1.1亿美元，该公司发行价23.50美元，2005年12月28日股价上涨为31.25美元。显然，前期入市的中国芯片企业并没有聚集到更多的国际资本。
投资价值判断内外有别
目前中国IC设计企业近500家，2004年销售收入过亿元人民币的企业有16家，超过10家已经上市。
事实上，目前还有一批中国IC设计公司正在筹备海外上市，接下来最有可能在纳斯达克上市的IC设计企业中，业界人士认为是上海展讯与北京的大唐微电子、清华同方微电子等。
作为先行者，中星微电子与珠海炬力给中国芯片设计企业敲响了警钟：对于中国芯的投资价值，国内、外投资界的观点明显不同。
由于信息不对称，海外投资者对于中国芯的了解并不全面。他们甚至认为，中国芯就是低端的代名词，这直接影响了他们的投资热情；另一方面，知识产权保护加重了海外投资者的担忧，一旦出现知识产权纠纷，其投资回报必然下降。
信息产业部软件与集成电路促进中心半导体事业部总经理王艳辉认为，海外投资者是一种试探性的心理。如果在两年之内，以上两家公司没有出现大的知识产权纠纷，而且盈利状况稳健，那么随着投资者的心态改变股价自然会回升。
据了解，尽管在海外资本市场遭遇冷落，但国内比较看好中星微电子与珠海炬力的发展。
从市场定位来说，由于以上两家公司各自选择了图像视频芯片与MP3播放器芯片不同的消费领域，避免了国际芯片巨头的锋芒；另一方面，登陆纳斯达克可以打通资本运作的瓶颈，有助于公司吸纳高技术人才，进行技术升级。据称，中星微正试图转向便携式产品的开发。
同时，业界人士建议，技术上并没有太大问题，急于解决的应该是生产工艺。
“现有的生产工艺水平有待提高。尽管目前中国芯的生产工艺已经接近0.13微米，与国际上的90纳米工艺相比，距离仍然很大。”赛迪顾问半导体行业分析师霍雨涛对记者表示。
以中星微电子为代表的国内芯片设计厂商进入全球资本市场，开始形成新的投资价值。“这个意义是深远的，这两家企业更反映中国在芯片领域的技术积累。不排除将来像百度、新浪等中国概念股一样，中国自主创新题材也会获得国际投资者的青睐。”王艳辉表示。
对此，中星微电子CEO邓中翰也表现出信心：“自主创新题材将扮演主角地位，这是不容置疑的。我们不应该把时间定格在上市的那一刻，我们需要时间证明自己。”
资本与人才前后落差
IDC曾在2004年预言，中国现有的470多家IC设计企业中仅有5%的存活率。此外，本土IC设计企业究竟能做成多大？
目前制约中国IC设计公司发展的因素排序中，资本位居首位，公司发展的一个重要因素就是融资。
中国不缺芯片设计的高级人才，而是缺乏条件留住人才。2004年，新加坡短期内挖走了国内200名芯片设计人才就是一个很好的证明。
“资本充足了，不仅可以培养、留住人才，更可以快速吸纳人才。”中星微电子市场部经理王国林说招揽人才已成为公司当务之急。
中国半导体协会统计表明：2000年至2004年，尽管中国芯片产业投资额高达到140亿美元，相当于过去20年总和的4倍。但是进入IC设计公司的资本并不多。橡子园创业投资管理(上海)有限公司总经理黄天来指出，中芯国际第一轮的投资者获得了2倍以上的投资回报，而第二轮以后的投资就没有那么好的获利，他认为IC设计将成为资本市场VC关注的一个亮点。
据黄介绍，2004年82%的IC投资投向了IC设计，而在2003年这一数字仅为11%。
“早几年，芯片题材确实比现在热，但那时候主要热在制造领域，芯片设计领域至今没有得到产业政策的实质性帮助。而且，产业政策似乎对IC设计公司普遍薄弱的融资能力束手无策。”王艳辉表示。
一个鲜活的例子是大唐微电子。早在2004年3月，华平创投签约大唐微电子，承诺向其投资7000万美金，改造公司奔赴纳斯达克上市。一年后的2005年8月，双方爆出分手纠纷，华平创投以大唐微电子未能如期在海外上市为由向其索赔。
王艳辉认为，应该在芯片的制造、封装、设计领域适当进行投资比例的协调，这样，对于扶持高端的设计企业有帮助。
政府为了推动IC设计业的发展，正在以资金、技术和市场等产业瓶颈为突破口，采取多管齐下的措施促进。
信产部电子信息管理司集成电路处彭红兵副处长透露说，“十一五”期间，国家将会用产业专项基金的方式，比如规模有望超过5亿的研发专项基金，对芯片设计业继续进行大力扶持，尤其是那些事关国家信息安全的芯片领域以及那些量大面广、能够带动大规模应用的消费电子领域，比如数字电视、3G，甚至4G通信。
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