当前位置:首页 > 智能硬件 > 半导体

日立有限公司、东芝公司和瑞萨科技公司(”Renesas”)今天签署了共同建立先进工艺半导体制造工厂规划有限公司的协议(Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co., Ltd.),计划成立的公司是一家采用先进制造工艺的半导体工厂。该工厂将在2006年1月成立。

由于半导体制造工艺日趋精细,目前建立采用先进工艺生产系统大规模集成电路(LSI)的工厂需要巨大的投资。例如,一家采用下一代45纳米(nm)*工艺技术的半导体工厂至少需要3000亿日元的投资。

因此,日立、东芝和瑞萨决定成立一家公司对独立半导体工厂业务的可行性进行研究,以便使其合作伙伴能够有效地外包基于65nm或以下工艺技术的先进系统LSI的制造业务。该公司建立后,将在大约6个月的时间内对工厂业务的可行性进行计划和评估。如果评估结果决定开展这项业务,日立、东芝和瑞萨等热衷于该业务的公司将寻找其他投资者,并采取其他步骤提交一个最合适的运作结构。另一种选择是,如果这些合作伙伴决定不开展这项业务,这个正在计划的公司将结束其使命。

半导体制造工厂规划公司轮廓(计划)

公司名称:

 

先进工艺半导体制造工厂规划有限公司(Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co., Ltd.

位置:

29, Kanda Awajicho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo

成立时间:

20061

代表:

总裁Hirokazu Hashimoto(前NEC 电子公司副总裁)

资本:

 

建立时1亿日元,包括准备金(计划在20063月再增加1亿日元资本

持股人和所持股权:

日立有限公司:50.1%东芝公司:33.4%;瑞萨科技:16.5%

商业活动:

审查建立一家独立制造工厂的可行性,并制定相关的业务计划

雇员人数:

10

 

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭