当前位置:首页 > 智能硬件 > 半导体
富士通株式会社近日宣布将建立一个新的晶圆厂,采用最先进的65纳米工艺技术和300毫米的晶圆大批量生产逻辑半导体。该工厂将建在位于日本中部三重县的富士通三重半导体工厂内,这将是该工厂第二个300毫米晶圆厂,以下称简称为“300毫米晶圆二厂”。通过建立新的晶圆厂,富士通不仅能够满足日益增长的对采用先进工艺生产的半导体的需求,更能基于其先进的技术继续提供最优化解决方案和高性能产品,继续成为客户可信赖的业务伙伴。

拥有双层洁净室结构的300毫米晶圆二厂计划在2006会计年度内建成(2006年4月至2007年3月),并将于2007年4月投入运营,预计于2007年7月起开始批量出货。 

在至2007会计年度末的两年时间内,富士通将为新晶圆厂投入约1200亿日元,使月生产能力达到10,000片晶圆。公司还将在市场需求趋势预测的基础上分阶段追加投资。富士通希望该厂的最大月生产能力能达到25,000片晶圆。

300毫米晶圆一厂是在三重工厂建成的第一个300毫米晶圆厂,拥有采用90纳米技术大批量生产300毫米晶圆的生产线,于2005年4月起开始运营,其月生产能力将在2006会计年度达到15,000片晶圆。

富士通能够提供同时实现高速运行和低能耗的先进工艺技术,其晶体管技术、铜线和低介电常数(*1)工艺技术极具竞争力,受得了客户的一致好评。另外,富士通还凭借其令一次性成功完全运行(*2)成为可能的设计方法(*3)而大获成功。富士通正不断地与其全球技术伙伴进行磋商,并预期从2007会计年度开始,需求将大大地超过现在运营的300毫米晶圆一厂的生产能力。

300毫米晶圆二厂将拥有双层洁净室结构,可方便地扩大产能,它的建立将确保富士通能够向其客户稳定地提供先进的逻辑芯片。

300毫米晶圆二厂简介
1.    工艺技术:        65纳米和90纳米CMOS逻辑
2.    晶圆直径:        300毫米
3.    建筑特点:        抗震建筑;洁净室面积:24,000平方米(最大产能时)
4.    生产能力:        10,000片晶圆/月(2007会计年度投产),最大产能25,000片晶圆/月
5.    计划开业日期:    2007年4月

300毫米晶圆一厂简介
1.    工艺技术:     90纳米和65纳米CMOS逻辑
2.    晶圆 直径:    300毫米
3.    建筑特点:     抗震建筑;洁净室面积:12,000平方米
4.    生产能力:     15,000片晶圆/月(2006会计年度内)
5.    开业日期:           2005年4月
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭