利好政策渐行渐近 IC与软件产业迎来第二春
时间：2006-08-01 10:42:00
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用于替代18号文的国家新的IC产业扶持政策将于今年下半年正式出台。18号文件的替代政策有望与软件发展政策相结合，在促进IC产业和软件产业的发展上，两者形成同一文件。
近日，中国半导体工业协会有关人士透露，用于替代《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(2000年18号文件)的国家新的IC产业扶持政策已经制定完毕，将于今年下半年正式出台。
同时，这位人士还首次透露了新政的4个细则，包括研发减税，采取信贷和减税的复合优惠政策；IC固定资本设备免税；安排IC设计专项资金支持，对从事芯片设计的公司提供资金支持；成立专项基金扶持IC产业，第一年投入基金规模达1200万—2500万美元，并逐年扩大该基金的规模。
18号文件以其增值税“即征即退”特色催生了中国IC产业发展的“第一春”。5年来，中国IC产业以高于30%的年均增速吸引了全球的目光。毋庸置疑，进一步促进IC产业的发展，是新政出台的主要目的。业内人士分析，“十一五”期间，随着国家一系列鼓励措施出台，受新一轮产业发展政策的驱动，IC产业“第二春”即将来临。
完善产业格局
2000年18号文件的颁布，为IC产业的发展创造了一个极具活力的投资环境。“以市场引导、政策扶持、多方参与的产业投资格局正在形成。”中国电子信息产业发展研究院高级顾问杨学明表示，近年来，IC产业投资额成倍增长，产业投资结构也在发生根本性变化。投资主体由原来单一的国家投资，逐渐转化为以国内外企业为主、社会及个人共同参与，融资渠道也在逐步拓宽，如贝岭股份、复旦微电子、士兰微电子、长电科技等集成电路企业相继成功进入证券市场。
2005年3月，国家又设立了集成电路产业研究与开发专项资金，制定了《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(132号文)。在132号文实施过程中，去年共拨出1.5亿元专项基金，支持项目29个。尽管如此，中国IC产业规模小、大企业缺乏的现状仍然没有得到根本性扭转。
“中国IC产业总体规模过小的局面将会逐步解决，相信在不远的将来，会涌现几个在某些市场领域对国外公司构成威胁的中国本土IC公司。”中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长赵建忠表示，根据《“十一五”IC产业发展规划》(以下简称《规划》)，“十一五”期间，将投资3000亿元扶持IC产业发展。《规划》将体现大公司战略，在IC设计上，将重点发展5个30亿—50亿元级企业，10个10亿—30亿元级企业；在IC制造上，将上马10条8英寸生产线、5条12英寸生产线。
此外，记者还了解到，在《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》确定的16个重点专项中，核心电子器件、高端通用芯片与基础软件，大规模集成电路制造技术及成套工艺是其中的2项。尽管相关新政策尚未正式出台，目前我国IC产值仍在以54%的比率增长，几乎是整个电子信息产业增长速度的一倍。
与软件产业协同发展
随着IC产品的集成度提高、功能整合性增强，我国IC设计公司基于IP复用、软硬件协同作业的设计方法已成为主流，其商业模式已从简单的ASIC提供，转入向为客户提供“芯片+软件”，包括功能模块、示范样机的完整系统解决方案阶段。
但是，我国现有的大多数系统整机产品设计及其应用基本上是引进国外的技术方案，跟踪其技术路线图(包括技术标准)，甚至在核心IC及其软硬件开发平台上，一味追求“洋货”，国内缺乏“整机与芯片联动”的资源整合和集成的环境及机制。
“18号文件的替代政策有望与软件发展政策相结合，在促进IC产业和软件产业的发展上，两者形成同一文件。”信息产业部产品管理司副司长丁文武透露了一个重要信息。
业内资深人士推测，这意味着在整机与芯片联动方面、在政府信息化系统设施及其终端产品的采购政策中，有可能设定具有我国自主知识产权的“芯片+软件”的一定比例的约束条件；在国家和地方政府支持的涉及信息技术的重大专项规划中，可能建立起“整机与芯片联动”的相应机制和政策，包括合作管理模式。我国中小IC设计企业和国内系统整机厂商有望在将来共同建立起从技术标准、系统架构、“芯片+软件”设计和制造，直至服务内容的生存链和价值链。
开始进入收获期
“今明两年将是中国IC产业的迅速发展期。”iSuppli公司中国研究总监吴同伟说，IC产品的开发时间相对较长，资金投入很大，但中国大部分IC设计企业的发展历史很短。未来1-2年，过去很多投入研发的公司的产品将陆续问世，开始进入市场收获期，如专注于手机芯片设计的展迅、开发多媒体应用处理器的杰得、掌握独到RF技术的杭州仕康和从事嵌入处理技术的C2Micro等。
吴同伟认为，中国IC产业即将迎来快速发展的收获期。首先，从宏观市场来看，中国已经成为全球电子产品制造中心。2005年中国消耗了全球23%的半导体产品，但其中90%以上是进口半导体产品，中国持续不断发展的电子制造业为中国IC设计产业提供了发展机遇。其次，中国本地系统应用产品标准的本地化趋势在加强。中国希望至少在国内一些系统产品中采用自有标准，这无疑将有利于中国本地IC设计企业的发展。第三，越来越多海外优秀IC设计人员回国创业不容忽视。海归不仅带来了先进的IC设计技术和理念，而且带来了与国际市场接轨的企业运作模式。因为他们往往与“硅谷”等IC设计业发达的地区有着密切联系，其企业常常受到风险投资的青睐。这些海归人员所创建的IC设计公司往往比在中国土生土长的IC设计公司更懂得如何运作国际市场，例如中星微就是这类公司中的典型代表。
近日，中国半导体工业协会有关人士透露，用于替代《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(2000年18号文件)的国家新的IC产业扶持政策已经制定完毕，将于今年下半年正式出台。
同时，这位人士还首次透露了新政的4个细则，包括研发减税，采取信贷和减税的复合优惠政策；IC固定资本设备免税；安排IC设计专项资金支持，对从事芯片设计的公司提供资金支持；成立专项基金扶持IC产业，第一年投入基金规模达1200万—2500万美元，并逐年扩大该基金的规模。
18号文件以其增值税“即征即退”特色催生了中国IC产业发展的“第一春”。5年来，中国IC产业以高于30%的年均增速吸引了全球的目光。毋庸置疑，进一步促进IC产业的发展，是新政出台的主要目的。业内人士分析，“十一五”期间，随着国家一系列鼓励措施出台，受新一轮产业发展政策的驱动，IC产业“第二春”即将来临。
完善产业格局
2000年18号文件的颁布，为IC产业的发展创造了一个极具活力的投资环境。“以市场引导、政策扶持、多方参与的产业投资格局正在形成。”中国电子信息产业发展研究院高级顾问杨学明表示，近年来，IC产业投资额成倍增长，产业投资结构也在发生根本性变化。投资主体由原来单一的国家投资，逐渐转化为以国内外企业为主、社会及个人共同参与，融资渠道也在逐步拓宽，如贝岭股份、复旦微电子、士兰微电子、长电科技等集成电路企业相继成功进入证券市场。
2005年3月，国家又设立了集成电路产业研究与开发专项资金，制定了《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(132号文)。在132号文实施过程中，去年共拨出1.5亿元专项基金，支持项目29个。尽管如此，中国IC产业规模小、大企业缺乏的现状仍然没有得到根本性扭转。
“中国IC产业总体规模过小的局面将会逐步解决，相信在不远的将来，会涌现几个在某些市场领域对国外公司构成威胁的中国本土IC公司。”中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长赵建忠表示，根据《“十一五”IC产业发展规划》(以下简称《规划》)，“十一五”期间，将投资3000亿元扶持IC产业发展。《规划》将体现大公司战略，在IC设计上，将重点发展5个30亿—50亿元级企业，10个10亿—30亿元级企业；在IC制造上，将上马10条8英寸生产线、5条12英寸生产线。
此外，记者还了解到，在《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》确定的16个重点专项中，核心电子器件、高端通用芯片与基础软件，大规模集成电路制造技术及成套工艺是其中的2项。尽管相关新政策尚未正式出台，目前我国IC产值仍在以54%的比率增长，几乎是整个电子信息产业增长速度的一倍。
与软件产业协同发展
随着IC产品的集成度提高、功能整合性增强，我国IC设计公司基于IP复用、软硬件协同作业的设计方法已成为主流，其商业模式已从简单的ASIC提供，转入向为客户提供“芯片+软件”，包括功能模块、示范样机的完整系统解决方案阶段。
但是，我国现有的大多数系统整机产品设计及其应用基本上是引进国外的技术方案，跟踪其技术路线图(包括技术标准)，甚至在核心IC及其软硬件开发平台上，一味追求“洋货”，国内缺乏“整机与芯片联动”的资源整合和集成的环境及机制。
“18号文件的替代政策有望与软件发展政策相结合，在促进IC产业和软件产业的发展上，两者形成同一文件。”信息产业部产品管理司副司长丁文武透露了一个重要信息。
业内资深人士推测，这意味着在整机与芯片联动方面、在政府信息化系统设施及其终端产品的采购政策中，有可能设定具有我国自主知识产权的“芯片+软件”的一定比例的约束条件；在国家和地方政府支持的涉及信息技术的重大专项规划中，可能建立起“整机与芯片联动”的相应机制和政策，包括合作管理模式。我国中小IC设计企业和国内系统整机厂商有望在将来共同建立起从技术标准、系统架构、“芯片+软件”设计和制造，直至服务内容的生存链和价值链。
开始进入收获期
“今明两年将是中国IC产业的迅速发展期。”iSuppli公司中国研究总监吴同伟说，IC产品的开发时间相对较长，资金投入很大，但中国大部分IC设计企业的发展历史很短。未来1-2年，过去很多投入研发的公司的产品将陆续问世，开始进入市场收获期，如专注于手机芯片设计的展迅、开发多媒体应用处理器的杰得、掌握独到RF技术的杭州仕康和从事嵌入处理技术的C2Micro等。
吴同伟认为，中国IC产业即将迎来快速发展的收获期。首先，从宏观市场来看，中国已经成为全球电子产品制造中心。2005年中国消耗了全球23%的半导体产品，但其中90%以上是进口半导体产品，中国持续不断发展的电子制造业为中国IC设计产业提供了发展机遇。其次，中国本地系统应用产品标准的本地化趋势在加强。中国希望至少在国内一些系统产品中采用自有标准，这无疑将有利于中国本地IC设计企业的发展。第三，越来越多海外优秀IC设计人员回国创业不容忽视。海归不仅带来了先进的IC设计技术和理念，而且带来了与国际市场接轨的企业运作模式。因为他们往往与“硅谷”等IC设计业发达的地区有着密切联系，其企业常常受到风险投资的青睐。这些海归人员所创建的IC设计公司往往比在中国土生土长的IC设计公司更懂得如何运作国际市场，例如中星微就是这类公司中的典型代表。
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