Zetex将走“轻晶圆厂”路线 扩充外包业务

    英国仅存的芯片制造商之一，模拟芯片和分立器件专业厂商Zetex目前也转向了外包的策略，将走“轻晶圆厂”(fab-lite)路线。该公司首席执行官Hans Rohrer表示，随着时间发展还将增加外包项目的比重。

    Rohrer在2006年2月加入Zetex公司，日前接受采访时被问及2006年上半年Zetex的财务表现。Zetex曾在2005年收购了德国Mikron公司，后者已有部分芯片交由台积电(TSMC)代工生产。Rohrer介绍说，Zetex采用比较成熟的技术制造模拟芯片，并拥有专门的处理工艺。即使这样，该公司也不太可能自己投资建造晶圆厂，而是选择与晶圆代工厂进行策略合作。

    他表示，Zetex正在对工厂进行盘整，已经关闭了一家已完成历史使命的旧工厂，并将制造业务统一到Zetex技术园区。

    展望未来，Rohrer看到许多改进业务表现的机会，通过集中供应商、使用IP合作和其他创新的方法，这些业务改进可能到2008年和2009年才能反映到财务表现上。Rohrer强调，Zetex不会急于放弃其自己内部的芯片制造。虽然最终会有影响，但Rohrer表示并非在几年内就完全关闭自己的晶圆厂。

    随着产业发展，Rohrer表示已经留意到其他规模更大的半导体公司目前表现出来的一些警示信息。而且其他宏观经济和政治问题，例如在中东和远东发生的纷争、高油价很有可能对未来几个季度造成影响。