2006日本高新技术博览会

日本高新科技博览会CEATEC（全称Combined Exhibition of Advanced Technologies）是由日本两大著名展览会日本电子展（Japan Electronics Show）和日本通信博览会（COM JAPAN）合并而成的。合并六年来，在三家主办单位日本通讯和信息网络协会、日本电子情报技术产业协会、日本个人计算机软件协会的共同努力下，该展览会已成为日本国内电子、通信领域最具代表性、最大规模的博览会。而且在建立日本国内产业交流平台的基础上，CEATEC加强了国际间合作交流的能力。近几年来，海外参展商和海外观众的邀请数量逐年增加，成为具有国际影响力的高质量展览会。
2006年度CEATEC10月3号在日本千叶县幕张国际会展中心开幕，本次博览会选择以“数字融合改变社会、生活方式和商务”为主题，力图反映当今时代电脑与家电、广播、通信等的界限逐渐消失，新领域、新产业、新市场正在形成，通过数码技术使截止到目前单独存在的技术、产业、市场实现共通，被纳入新产业或新市场中去的过程。
本次博览会吸引了来自日本等27个国家和地区的800余家公司和机构参与，设两大类展区，数字网络展区和电子元器件、组件和生产设备展区，将信息家电、无线网络、汽车、电视广播、互联网等领域内先进的技术与最新的产品、以及支持这些技术与产品的半导体、显示器、电子元器件、电子材料和系统解决方案、软件、服务汇聚一堂，并由各参展公司向参观者发布业界的最新成果。

松下电工株式会社
松下电工株式会社与「松下电器产业公司」都起源于同一个母公司，目前公司集团拥有日本国内关联子公司和海外关联子公司100余个，开展了照明、信息设备、电器、住宅设施建材、电子材料、控制设备等范围广阔的业务活动，从研究开发、制造、销售、设计施工、直到维修服务无所不包，还涉足与家庭病人护理业务和信息技术（IT）业务等相关的多个新的业务领域。
代表未来发展方向的应用半导体加工技术的MEMS（微机电系统）组件成为本次CEATEC的关注焦点。松下电工展示的代表性MEMS组件将是有望用于手机、PDA、便携游戏机等输入接口的加速度传感器。除加速度传感器外，还有压力传感器和红外线传感器等产品。使用这些元器件的未来电子产品将具有小型化、高精度、高可靠性的特点，代表着未来电子设备的发展方向。
此外，松下电工重点展示了用于设备内光布线的光收发模块，包括光传输线路采用光纤及采用光导波路的2种型号。前者面向台式AV设备及车载设备，后者面向以手机为代表的移动终端。光纤型模块采用了该公司在支持车载设备光通信规格“MOST”的光电转换连接器方面积累起来的技术。此外，为了减小体积以便用于台式设备，还采用了名为“MIPTEC”的技术。MIPTEC基于在射出成形产品表面形成电气布线的MID(Molded Interconnect Device)技术，并借助使用激光形成电路图案的技术等进行了改进。光导波路型模块使用内置光导波路的柔性底板来传输光信号，采用将光电转换部与连接器结合的部分安装在柔性底板两端的结构，一端将电信号转换为光信号，另一端则将经底板传输的光信号转换为电信号。
　　在用于配备便携终端这一设想下，通过采用MEMS技术制造光电转换部件的反光镜以及导波路减小了体积。柔性底板采用了可在表面封装松下电工试制的光学及电气零部件的“光电柔性布线底板”。传输速度方面，光纤型模块为500Mbps～1.5Gbps，导波路型模块为2.5Gbps。光传输线路的弯曲损耗方面，曲率半径在5mm时为0.1dB，曲率半径在1mm时为1dB。松下电工计划从2008年度开始开展相关业务。

村田制作所Murata
自1944年开发出使用氧化钛的陶瓷电容器开始，村田制作所已成为一家世界性的综合电子元器件生产厂商，其生产的电子元器件提供到电子产品的各个领域。而其重视新的原材料的开发的独特视角，使村田制作所在当今电子元器件朝轻、薄、短、小及多功能化发展的时代不断提供着自己独创的元器件新产品。
村田制作所的Dream Lab作为一家运用技术力量实现各种梦想的研究所，推出了面向未来的技术和产品。今年参展的主题是“能量”，以村田制作所的村田顽童为中心，介绍能量、汽车、通用等各领域的关键装置。
在今年的CEATEC上，最吸引人的展示恐怕就数村田制作所展出的“村田顽童”了。 村田顽童是村田制作所为扩大宣传而开发的会骑自行车的机器人，利用内置的陀螺传感器检测姿态，通过转动嵌入前胸的罗盘保持平衡，在静止时不倒、骑自行车爬坡和在很窄的弯道上自行转弯的演示吸引了每个观众的目光。
村田顽童内使用的陶瓷陀螺仪产品目前使用在摄像机以及数码相机领域，是这类产品实现防抖的重要技术。这次展示的新开发的硅制陀螺仪将面向汽车导航系统，村田通过采用半导体技术提高硅制陀螺仪的加工精度，实现了产品的高精度化。
村田制作所设3个展示区，汽车区展出了小型、高精度ＭＥＭＳ陀螺仪，多层瓷介电容器导电胶黏剂对应品，蓝牙模块小型表面波滤波器，运用电子技术使汽车获得可靠性、通信功能、和传感检测等要素，实现今后“环保、舒适、安全”汽车梦想。
可使用导电性粘合剂进行安装的陶瓷芯片部件，有积层陶瓷电容“GCG系列”以及铁氧体磁珠(Ferrite Bead）“BLM18AG471WH1”两种组件。主要面向车载设备，在发动机室内等空气温度高达150℃的环境下使用。导电性粘合剂采用的是热硬化树脂，因此在高温环境下出现连接部位断裂的可能性较低。另外，底板在遇热变形时会向芯片部件施力，这时如果采用的是焊锡焊接，由于接合力较强，因此应力会加到芯片上，芯片受力后会产生裂纹，从而导致短路。而采用导电性粘合剂时，由于树脂部分吸收了来自底板的力量，因此这一外力很难到达芯片本身。另一个原因是粘合温度较低。使用焊锡时需要加热至接近300℃，而导电性粘合剂只要120～130℃即可。因此在对耐热性较差的电子部件进行安装时，可减少由加热造成的不良影响。目前已开始向汽车相关厂商等供货。
能量区介绍电源相关产品、瓷介电容器等能量领域的解决方案，并介绍村田的下一代技术。其中主要产品有：高功率锂离子二次电池，DC－DC 变换器，大电流片式线圈，大容量多层瓷介电容器，大容量多层瓷介电容器。
通用区展示为了实现通用终端的进化和家庭内的网络化等更丰富的应用，村田可以提供的应用最新技术的关键元器件。值得关注有：小型、矮板陶瓷振荡器（陶瓷），热电敏感型红外线传感器，单段用调谐器模块，小型、矮板微芯片变压器，数字电视调谐器用表面波滤波器，0402铁氧体保险丝，微型、矮板微芯片变压器。

ROHM罗姆微电子集团
世界闻名的大型半导体制造商ROHM罗姆微电子集团在本次展会上设置了相当于40个标准展位大小的展台，倾力把自己最先进的技术和最新的产品介绍给观众。
ROHM的展台主要由系统整体方案和技术整体方案两大部分组成，系统整体方案主要包括面向手机、汽车、家用电器、FPD等各种应用领域内的新产品；而技术整体方案则包括SiC（碳化硅）、电源设备、光子晶体激光器等领域中的技术，充分显示了罗姆优异的技术力量。尤其是“音”、“ 光”、“磁”、“可靠性”等方面罗姆独创的产品。
FM发射机用无线音频链接LSI
在通过多样化、高性能的便携式音频产品和手机实现“随身携带自己所喜欢的音乐”的生活方式被认可的今天，随时随地收听自己喜欢的音乐的需求不断提高，此时，FM发射机的电波发送装置是必需的。为此，ROHM开发出最适合安装在手机及便携音频设备上的WL-CSP超小型FM发射机用无线音频链接LSIBH1425GWL，该产品完全集成于3mm方形芯片的产品，是FM发射机领域独一无二的新产品。
D级立体声功率放大器
随着高音质音频播放的需求不断提高，要拥有这样高品位数码音源，就要从其中分离出没有噪音的清澈的声音，这样一来信号增幅用的放大器的优越性能和特性就变得十分重要。ROHM运用在音频领域培养的实际技术和电路技术，在实现了低噪音、低偏正功率放大器系列的基础上又开发了D级立体声功率放大器产品，既能够拥有D级的效率和小巧体积，又可以有高音质输出的业界顶级90%高效率15W+15W D级立体声功率放大器 BD5421EFS。该产品采用BCD工艺实现低on电阻，采用无过滤PWM方式，实现低电流、低EMI，更通过采用小型内放热型功率封装实现了低放热。 HiFi语音合成LSI
日常生活中，语音应用的领域不断扩大，为了实现音调通知功能、语音导航功能等，高性能的语音LSI是不可缺少的。HiFi语音合成LSI（BU6922 KV/BU6934FV）采用了16bitDAC核心，实现可与CD媲美的优美音质，并运用ROHM独特的压缩方法，成为内置4MbitROM的业界最小封装，并实现相当于传统产品4倍的播放时间。另外，该产品可轻松加载于现有系统的语音发声用ADPCM编解码LSI，无需进行短语组合，只需简单地将其安装到语音种类和发音时间比较固定的整机上。
此外罗姆还展出了可在停电时保存寄存器数据的控制器LSI，机械式状态传感器，SiC组件，改变GaN底板生长面的蓝色LED，利用光子结晶制成可改变光束形状和尺寸的半导体激光器等一系列新产品。

TDK株式会社
60种产品展示了在“Energy”、“Hi-Definition”、“Communication”等区域最尖端装置发展方向的新产品、新技术，显示了TDK以原材料技术、工艺技术、评价模拟技术为核心的技术力量。
防磁型LCD背光灯用多灯变频器
现在液晶面板的结构材料大多使用铝制材料。而为了降低液晶电视的成本，许多厂家正考虑使用铁制材料代替。不过，产生高电压的逆变器线圈的漏磁会对铁制材料产生影响，在面板和铁盖中产生涡电流，容易发热。发热将导致液晶电视损耗电力。另外，漏磁还会诱发信号处理等电路产生噪音、影响画质。
　　为解决上述问题，TDK应用自主开发的铁氧体等技术开发了可切断漏磁场的新结构的防磁线圈。据测试用于驱动40英寸电视背光灯的逆变器时可省电10W～20W。该变频器已量产，产量达月产10万个。
电气积层电容器
高输出、长寿命、环保（不含铅）的新产品，高容量（最大为10Wh/L）、低阻抗（1.0m欧姆），高精度的电极切换电池时可提供最平缓的电能供应。应用于汽车电能供应等领域。
TDK展出的产品还有：用于移动设备的电源线圈部件、采用新材料的铁氧体磁芯、变压器等其它磁性产品、用于工业器械的DC-DC转换器等电源产品、倒装片安装设备、HDD用磁头、蓝光光盘、支持HDMI产品、有机EL显示器、新方式平板扬声器、超宽带（UWB）评价系统及相关产品、移动设备用各种受动零件、汽车车载网络用共模滤波器、无线传感器等

SMK株式会社
    成立于1925年的SMK，一直以“不断追求制造走在时代前列的产品”为目标，提供接插件、插口、开关以及遥控器、触摸式面板、各种模块等产品。在中国的深圳、东莞已开设了两家工厂，生产多种产品。2004年开设中国技术开发中心，在中国的研发和生产能力不断扩大。

SMK在本次展会上展出以下几大类产品：
连接器：间隔0.4mm底板对底板连接器PB-4A系列（现连接器宽度3.3mm和嵌合高度0.8mm的超低度，对机器的更加薄型化和小型化起到非常重要的作用）；21P正方形套管；记忆棒微型连接器；带有开关的同轴连接器TS-9系列。
触摸式面板：压力推进式背面触摸式面板（是自己振动的触摸式面板，不需要附加复杂的机构和振动器等外部振动体，触摸的时候可以感觉到振动，可实现多种多样的感触）；力反馈式触摸式底板；薄型钢化玻璃触摸式面板。
开关：小型水平MT开关II（实现深度2.35mm和底板安装面积13.8mm2,有助于实现设备小型化)；2圆顶开关；滑动开关。
模块类产品：Bluetooth串行出入口转换器BT201（串行电缆转换用特制Bluetooth模块，适应Bluetooth Specification Ver.1.2标准，并已经取得Bluetooth表示认证，可用于便携设备、手持终端设备、车载机器等）；Bluetooth头戴产品驱动；超薄摄像模块。

新日本无线株式会社JRC
新日本无线株式会社是以制造和销售半导体装置、微波管、微波应用产品为业务内容的电子组件厂家。产品包括通用模拟ＩＣ、音频/视频用ＩＣ、通信用ＩＣ、ＤＳＰ、显示用ＩＣ、电机ＩＣ、水晶振荡用ＩＣ、激光二极管驱动器、光半导体产品、微波产品、激光用电子管、卫星通信用组件等等，尤其是在运算放大器市场拥有世界顶级的产量业绩。
新日本无线针对高速通信需求开发的GaAs IC(砷化钾)类半导体产品，目前广泛应用在移动通信的射频部分。如W-CDMA、CDMA、GSM、卫星导航的GPS以及无线缆、蓝牙技术等上所用的天线开关、功率放大器、低噪音放大器IC上，被众多的厂家采用，在日本更是占据了此类IC的大部份额。
新日本无线株式会社以对移动电子、家庭电子、汽车电子的解决方案为主题，在各展区介绍了自己丰富多彩的产品群。
GPS用小型、薄型1.5GHz频带LNA型号NJG1107HA8/NJG1108HA8，适用于GPS信号接受部件，具有低噪音、高增益、高IP3等特点封装面积较上一代产品缩小一半，并新增待机功能。
面向W-CDMA的单路LNA GaAs MMIC型号NJG1126HB6，采用低电压控制，可实现LNA运行/省电模式的切换，具有低消耗电流的特点。
高精度CMOS LDO稳压器IC 型号NJU7777/NJU7254，以低功率、高纹波抑制率为特征的传统产品的基础上，通过加工工艺的进一步微细化和芯片尺寸的小型化，使新产品实现了超小封装，为传统产品的1/2。尽管消耗电流仅为18μA，但纹波抑制率却达到了65dB，最大输出电流为150mA，输出电压精度为±1.0%，产品配备过热保护电路和电流限制保护电路，最适用于手机、DSC、DVC等对节省空间要求较高的便携式电池驱动设备。
配备OTP存储器的音频24bitDSP型号NJU26040，是由各种接口以及配备OTP Memory的24bitDSP内核组成的信号处理IC。该产品突破了传统产品的限制，可自由进行选择、组合和定制，能够灵活多样地支持音频器材的各种规格。而且由于OTP Memory省却了传统掩膜ROM版的制作工序及对应的晶圆处理工序，所以能够极大地缩短开发周期。通过NJU26040，新日本无线在已经有的掩膜ROM、RAM版音频DSP产品的基础上，增加了配备OTP存储器版音频DSP，进一步拓展了面向音频器材的DSP产品阵容。
低电压工作1W输出音响功率放大器型号NJU7084，适用于手机、白色家电等众多产品，具有低电压、低耗电等特点。低电压条件下实现高输出功率，可同时实现音响输出和节能。该产品的输出回路采用桥式推挽放大电路形式的扬声器连接方式，取消了输出耦合电容。