英飞凌CEO：合并将使半导体企业将变得更多

    据海外报道，在出席慕尼黑国际电子元器件博览会首席执行官峰会时，英飞凌科技首席执行官沃尔夫冈·热巴特说：“半导体行业未来将出现一波合并潮，但这一浪潮将分段出现。” 

　　随后热巴特还说：“与半导体行业内部多数思想相反，我认为未来5年内将有更多半导体公司出现，而这个数量不会变得更少。” 

　　热巴特的这番言论与飞思卡尔半导体及NXP半导体两家公司的首席执行官的思想完全相反。飞思卡尔半导体的首席执行官迈克尔·迈尔说：“强势企业之间的合并与弱势企业之间在研发项目上的联合将让半导体企业在4至6年后数量更少。” 

　　NXP半导体首席执行官弗兰·范·胡藤对半导体行业内的“合并游戏”提出了自己的看法，他说：“这是一个仍然相当离散的行业，它需要更多的合并重组。在完成私募投资公司注资后，如飞思卡尔半导体及NXP半导体等芯片制造厂商将更加专注于自己的市场空间。这对芯片行业来说是一个激动人心的过程。” 

　　首席执行官峰会后，热巴特详细阐述了半导体行业合并将发生在诸如无线、汽车及其他市场领域。此外，他表示，无线仍然可能是很大的市场领域。热巴特说：“半导体行业合并浪潮还可能发生在一些一些专业技术领域，如蓝牙、ZigBee或WiFi等。”热巴特表示，例如，两年前英飞凌经历了基于业务领域而非功能的重组。 

　　那么英飞凌是否会用自己的某个部门来与生产同种产品的企业合并呢？就此，热巴特并没有做直接的回答，他仅再三表示，将来半导体行业企业数量不会变少将会变多。