中国半导体企业：期待化解税收与融资难题
时间：2007-01-26 11:22:00
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处于审核阶段的中国半导体产业新政策，虽然早成业内人士的关注焦点，但部分半导体企业却并未现出更多期待。相反，它们甚至有些抱怨。
“说实话，我们担心新政策出来还是一根鸡肋。拿‘18号文’(《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)的优惠措施，我们只能看，根本就没办法享受，大部分优惠都让半导体生产企业享受了。”上海一家半导体设计企业市场部经理有些不满地对《第一财经日报》说。
设计企业被忽视了？
“18号文”中有关“集成电路产业政策”的条款共12条。其中最为注目的是第41、44条、47条。41条规定了半导体企业增值税即征即退(最初为实际税负超过6%的部分)的政策，后两条则规定半导体生产企业进口设备与原材料时，免征关税和进口环节增值税。
在业内人士眼中，上述政策直接奠定了“18号文”在中国半导体产业发展史中的特殊地位。过去6年，中国半导体产业以远高于全球的速度快速增长。
“但是，这基本上是对生产型企业定做的条款，设计企业实际运营中享受不到，”上述人士说，国内目前芯片设计企业规模很小，前10名营收和还不如全球第10名企业。而且，由于以低端设计为主，产品附加值无法提升，大部分企业都没有超出3%的实际税负，因此，对于半导体设计企业来说，“18号文”的效应并不大。他补充说，44条、47条由于跟企业购买设备有关，对于设计企业来说也是基本没有关系。
该人士说，按照“18号文”的政策，公司没有实现实际销售，没有享受到实际优惠。
TD-SCDMA标准中国射频芯片研发承担方——鼎芯半导体有着类似尴尬。该公司行政副总裁郑骏表示，“18号文”后，国家随即推出了专项基金政策(即《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》)，但鼎芯并没获得资金支持。
信产部软件与集成电路促进中心副主任、中国集成电路IP产业战略联盟主席邱善勤上周对《第一财经日报》说，目前专项基金只适用于那些纳税企业。
“设计企业赢利很难，希望新政策不要拘泥于纳税等条件，对这些核心环节区别对待，给予特定支持，不能完全与制造企业适用同样的条款。”郑骏表示。
上海一家代工企业发言人也有抱怨。他透露，由于公司产能小，且代工产品基本上属低端，相对设备等投资额，增值税优惠并不明显。
一位咨询人士说，此前的“18号文”对外资企业效应更大，因为它们基本上只是工厂。
融资渠道
除税收外，创造良好的融资渠道则是半导体企业对新政策的另一迫切期待。
就融资渠道而言，半导体行业与其他行业并无差异，但由于该产业资本密集且风险很高，因此，国内银行、私募基金等方面极为谨慎。
而且，面对制造与设计企业，银行贷款还“区别”对待。相对动辄几亿、十几亿美元的制造企业，设计企业固定资产投资根本无法匹敌，缺乏抵押的筹码，很难获得银行贷款。
“我觉得，企业核心技术等无形资产的价值应该得到合理的评估，否则对设计企业实在不公平。”郑骏说。
境外公开IPO自然是半导体企业融资的重要选择。但是，由于大陆半导体企业的全球影响力不如美国、韩国、中国台湾等地的企业，因此，无论赴美上市，还是挂牌中国香港，融资额度以及后续股市效应都相对较小。此外，由于萨班斯法案的实施，赴美上市的成本远比以往更大。因此，尽管中芯国际、中星微、珠海炬力等已成功登陆，但总体看来，这一风光的渠道仍还是国内许多半导体企业的一颗酸葡萄。
中国资本市场的火热开始将半导体企业的目光拉回本土。但是，目前主板上市的条件之一，即连续三年赢利的条件，足以将大多数企业暂时关在门外。以制造企业为例，即使是中芯国际，虽然2004年获得赢利，但是目前它也只有上海8英寸工厂连续两年赢利。
鼎芯CEO陈凯前不久对记者说，如果上市，公司不会忽视本土资本市场。但他表示，至少目前公司还达不到上述标准。
新政策重点关注产业难题
上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷坦承，上述情况确属实际问题，尤其是增值税环节，许多企业实际受惠力度并不大。他透露，新政策将会有针对性地给予对待。
而该协会副秘书长薛自教授上周对记者说，新政策将比原18号文件覆盖更宽、更广，原文件中的各种条例，除增值税细则取消外，其他仍将延续。而且，新政策中，融资与人才培养将备受业界瞩目。此外，他补充说，新政策还强调了装备与材料的价值，这是以往没有的。
中芯国际投资者关系部处长喻宁透露说，据他了解，新政策中，创业板融资平台功能有望被强化，而且，设计企业的担忧有望化解，因为，无形资产的评估可以由投资方来定。“另外，随着两税合并，国内半导体企业也将获得部分正面的效应。”
“而资本、货币问题将是新政策草案中极为重要的方面，融资平台与融资方式也趋向灵活。”喻宁补充说，事实上，新的产业政策被提升为法律层面，应该可以看作国家在半导体产业上发出的一种强烈信号，“新的政策跟过去应该有很大不一样”。
而邱善勤前不久表示，除了国家发布新的政策外，地方政府方面也会有相对应的政策支持。
本报获悉，2月8日，还将在北京召开一个建议半导体产业化基地的会议，不同于几年前的偏于设计产业化，此次会议将着力探讨半导体制造基地规划，据悉，将有约20座城市参加。
“说实话，我们担心新政策出来还是一根鸡肋。拿‘18号文’(《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)的优惠措施，我们只能看，根本就没办法享受，大部分优惠都让半导体生产企业享受了。”上海一家半导体设计企业市场部经理有些不满地对《第一财经日报》说。
设计企业被忽视了？
“18号文”中有关“集成电路产业政策”的条款共12条。其中最为注目的是第41、44条、47条。41条规定了半导体企业增值税即征即退(最初为实际税负超过6%的部分)的政策，后两条则规定半导体生产企业进口设备与原材料时，免征关税和进口环节增值税。
在业内人士眼中，上述政策直接奠定了“18号文”在中国半导体产业发展史中的特殊地位。过去6年，中国半导体产业以远高于全球的速度快速增长。
“但是，这基本上是对生产型企业定做的条款，设计企业实际运营中享受不到，”上述人士说，国内目前芯片设计企业规模很小，前10名营收和还不如全球第10名企业。而且，由于以低端设计为主，产品附加值无法提升，大部分企业都没有超出3%的实际税负，因此，对于半导体设计企业来说，“18号文”的效应并不大。他补充说，44条、47条由于跟企业购买设备有关，对于设计企业来说也是基本没有关系。
该人士说，按照“18号文”的政策，公司没有实现实际销售，没有享受到实际优惠。
TD-SCDMA标准中国射频芯片研发承担方——鼎芯半导体有着类似尴尬。该公司行政副总裁郑骏表示，“18号文”后，国家随即推出了专项基金政策(即《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》)，但鼎芯并没获得资金支持。
信产部软件与集成电路促进中心副主任、中国集成电路IP产业战略联盟主席邱善勤上周对《第一财经日报》说，目前专项基金只适用于那些纳税企业。
“设计企业赢利很难，希望新政策不要拘泥于纳税等条件，对这些核心环节区别对待，给予特定支持，不能完全与制造企业适用同样的条款。”郑骏表示。
上海一家代工企业发言人也有抱怨。他透露，由于公司产能小，且代工产品基本上属低端，相对设备等投资额，增值税优惠并不明显。
一位咨询人士说，此前的“18号文”对外资企业效应更大，因为它们基本上只是工厂。
融资渠道
除税收外，创造良好的融资渠道则是半导体企业对新政策的另一迫切期待。
就融资渠道而言，半导体行业与其他行业并无差异，但由于该产业资本密集且风险很高，因此，国内银行、私募基金等方面极为谨慎。
而且，面对制造与设计企业，银行贷款还“区别”对待。相对动辄几亿、十几亿美元的制造企业，设计企业固定资产投资根本无法匹敌，缺乏抵押的筹码，很难获得银行贷款。
“我觉得，企业核心技术等无形资产的价值应该得到合理的评估，否则对设计企业实在不公平。”郑骏说。
境外公开IPO自然是半导体企业融资的重要选择。但是，由于大陆半导体企业的全球影响力不如美国、韩国、中国台湾等地的企业，因此，无论赴美上市，还是挂牌中国香港，融资额度以及后续股市效应都相对较小。此外，由于萨班斯法案的实施，赴美上市的成本远比以往更大。因此，尽管中芯国际、中星微、珠海炬力等已成功登陆，但总体看来，这一风光的渠道仍还是国内许多半导体企业的一颗酸葡萄。
中国资本市场的火热开始将半导体企业的目光拉回本土。但是，目前主板上市的条件之一，即连续三年赢利的条件，足以将大多数企业暂时关在门外。以制造企业为例，即使是中芯国际，虽然2004年获得赢利，但是目前它也只有上海8英寸工厂连续两年赢利。
鼎芯CEO陈凯前不久对记者说，如果上市，公司不会忽视本土资本市场。但他表示，至少目前公司还达不到上述标准。
新政策重点关注产业难题
上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷坦承，上述情况确属实际问题，尤其是增值税环节，许多企业实际受惠力度并不大。他透露，新政策将会有针对性地给予对待。
而该协会副秘书长薛自教授上周对记者说，新政策将比原18号文件覆盖更宽、更广，原文件中的各种条例，除增值税细则取消外，其他仍将延续。而且，新政策中，融资与人才培养将备受业界瞩目。此外，他补充说，新政策还强调了装备与材料的价值，这是以往没有的。
中芯国际投资者关系部处长喻宁透露说，据他了解，新政策中，创业板融资平台功能有望被强化，而且，设计企业的担忧有望化解，因为，无形资产的评估可以由投资方来定。“另外，随着两税合并，国内半导体企业也将获得部分正面的效应。”
“而资本、货币问题将是新政策草案中极为重要的方面，融资平台与融资方式也趋向灵活。”喻宁补充说，事实上，新的产业政策被提升为法律层面，应该可以看作国家在半导体产业上发出的一种强烈信号，“新的政策跟过去应该有很大不一样”。
而邱善勤前不久表示，除了国家发布新的政策外，地方政府方面也会有相对应的政策支持。
本报获悉，2月8日，还将在北京召开一个建议半导体产业化基地的会议，不同于几年前的偏于设计产业化，此次会议将着力探讨半导体制造基地规划，据悉，将有约20座城市参加。
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