日本三洋启动出售半导体业务计划

    昨天，有消息称，日本三洋电子(Sanyo)有限公司已启动出售其半导体业务的程序，作为公司重建计划的一部分。三洋公司方面希望以竞标方式出售半导体业务单元，出售金额预计将达到8.52亿美元。

　　据了解，三洋电子的电子芯片生产工厂自2004年10月一次大地震后，其主要生产线受到重创，从而造成连续两个财政年度相关业务的持续损失。

　　此外，伴随日本传统行业巨头纷纷开展业务改革计划，三洋公司目前也已启动了名为“三洋进化”的重建计划。其中，三洋公司已明确表示将原有的12个业务单元合并为3大核心商业领域———工业/商业系统、动力解决方案以及个人移动计划。与此相对照，半导体业务的出售并不出乎市场的意料。根据市场预计，三洋公司接下来还将以出售的方式继续剥离包括家庭用品、汽车音响和金融服务等在内的非核心业务单元。

　　据悉，2005财年三洋半导体共销售17亿美元的产品。目前高盛公司已向大型私人股本集团和半导体企业发函，邀请它们竞购三洋的半导体业务。预计这项业务的最终售价将高达数十亿美元。

　　高盛已经接触的机构包括，私人股本集团黑石、凯雷、Cerberus、KKR、Permira和TPG；日本半导体制造商尔必达、瑞萨科技和罗姆微电子集团；以及海力士和英飞凌等外国企业。