SiGe半导体公布完成新一轮扩充融资行动

    SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor)宣布已经在新一轮的扩充融资中筹集到2,000万美元。三星风险投资公司 (Samsung Venture Investment Corporation, SVIC) 位于美国的创业投资子公司 Samsung Ventures，在这一轮融资中加入成为战略投资者。这次筹集到的资本将用于扩展 SiGe半导体面向 Wi-Fi、WiMAX 和 GPS 市场的产品线。

    这轮融资的主要投资企业还包括原有的投资者 3i Venture Capital、Prism VentureWorks、TD Capital Ventures、VenGrowth Private Equity Partners、RWI Ventures 和 GrowthWorks。随着这轮扩充融资行动的完满结束，SiGe 半导体也迎来两位新的董事会成员：Samsung Ventures 公司董事总经理 Bill Byun 和3i Venture Capital 公司合伙人Jim McLean。Jim McLean将取代Sean Brownlee作为董事会中3i公司的代表。

    SiGe 半导体总裁兼首席执行长 Sohail Khan称：“我们很高兴 Samsung Ventures作出战略投资，并感谢原有的投资者继续支持SiGe半导体。此次融资的目的是扩充我们的客户群，促进我们在关键市场领域的市场占有率增长。扩大 SiGe 半导体的市场份额将有助于推动盈利性增长，并加快我们领先业界的新兴无线应用产品的发展。”

    SiGe半导体领先业界的产品正不断推动营收显着增长。该公司的盈利从2005年的3,180万美元增长到2006年的4,940万美元，涨幅超过50%。迄今SiGe半导体的集成电路芯片出货量已超越1.6亿颗，供应的客户和合作伙伴包括 Arris Interactive、Askey、 Broadcom、Cybertan、CSR 、DeLorme、Furuno、Garmin、正文科技(Gemtek)、Mitsumi、任天堂 (Nintendo)、三星 (Samsung)、Tecom、Tyco和 USI。
    Samsung Ventures 董事总经理Bill Byun表示： “我们对无线消费市场的几家半导体公司进行了评估，而SiGe 半导体出色的盈利增长率及在提供创新技术产品的优秀表现给我们留下了深刻的印象。而且，Samsung Ventures 深明与我们目标市场合作的优势，并相信这将是一次双赢互利的投资行动。随着SiGe半导体继续推动对移动无线服务的支持，我们期待与该公司的管理层紧密合作。”