英飞凌CEO警告:欧洲半导体产品已丧失竞争力!

英飞凌CEO Wolfgang Ziebart警告，欧洲半导体产品已经失去了与亚洲国家相抗衡的竞争力。他表示，在欧洲，工资太高，而政府援助太少。Ziebart是在德国路德维希堡举行的有关汽车电子的11届Automobil Elektronik大会上他的演说中陈述这一观点的。他在陈述中探讨了半导体产业的变化以及这些变化对汽车电子有何影响。  

“我需要终结一个广为流传的神话：由于半导体产业属于资本驱动型产业，因此半导体行业的工资不再有分量，”他表示，“实际上，在先进的逻辑生产中，德国的劳工成本增长了25%，在电源器件领域则增长了30%。”他补充道，当生产线被注销时，工资占总运营成本的份额大幅上升。“这就是为什么高工资国家贬值的晶圆厂濒临极高危险的原因。”他警告道。  

根据Infineon最高管理人员制定的方案，生产可能转向亚洲的趋势将在接下来的几年内得到强化。Ziebart指出，目前全球范围内正在建造的45家晶圆厂 
中，仅有五家不在亚洲。在这种情况下，他对欧洲的政府援助表示了批评。“亚洲的激励机制比欧洲高得多。在亚洲，他们增加了40%的投资量。”相比之下，欧洲的援助则限制在20%，他表示，“未来这一状况似乎很难发生改变。”Infineon目前正与印度芯片制造商HSMC合作，Infineon很有可能计划参股HSMC公司。  

Ziebart描述了半导体产业目前面临的变化和挑战。他表示，与过去不同的是，如今缩小的表面形状无益于成本的下降。尽管这种努力极大地取决于所用的技术(例如，双极模拟器件无法再缩小)，但是半导体产业只能采用传统产业所用的相同的方式和方法实现生产率的提高。“这将每年生产率的提高限制为5%左右，”他表示。  

这将产生以下影响：采用最新的两个技术节点制造的产品份额将下降。早期所有销售的芯片中约有70%的芯片是采用最新的两代技术制造的，而现在该份额只有50%左右。“如果以手机和PC相关产品为例，这些节点的份额将再次大幅下降，”他表示，“因此，通过采用这两代最新的技术来区分芯片制造商已经越来越困难。” Ziebart解释道。  

在研发成本不断上升的背景下，产业合并也将包含研发领域。Ziebart强调，在苦干年内，只有两个研发组织会保持半导体业务。其中一个组织是有Infineon参与的IBM与Samsung团体，另一个将是TSMC(台积电)集团。  

此外，Ziebart还描述了半导体产业中不断变化的业务模式对汽车产业的影响。Ziebart曾在汽车制造商BMW公司和汽车电子供应商Continental AG工作多年，他具备对这两个产业的深刻洞察力。尽管汽车中半导体组件还在上升，但Ziebart表明，他认为这种趋势还是有它的极限。“汽车驾驶员基本上根本不需要他们汽车中的电子器件，”他表示，“他们需要的是功能。”