中芯国际兴建武汉晶圆厂进度受阻

     据一名外国分析师透露，中国晶圆代工厂中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corp.，以下简称中芯国际)放缓了他们在武汉的300毫米晶圆厂的施工进度。

　　“我们听说这座新武汉晶圆厂的建设由于与尔必达的定价谈判未最终达成而不得不推迟，”汇丰银行一名分析师Steven Pelayo说。“这将影响他们的短期管理费用和明年的潜在利润。此外，它还将影响那些寄望这批07年第三季订单的半导体设备厂商。”

　　Steven Pelayo所提及的这家日本内存芯片(DRAM)厂商尔必达与中芯国际签订了一份代工合作协议。最近，尔必达出售了部分200毫米晶圆厂设备予中芯国际负责运营的一家实体企业——总部在成都的中国成都成芯半导体制造有限公司(Cension Semiconductor Manufacturing Corp.)。

　　与此同时，有报道称中芯国际已经于去年开始在湖北省武汉东湖新技术开发区兴建一座300毫米晶圆厂。但这座工厂并非中芯国际自己的，而是由当地政府出资并要求中芯国际负责管理的。新芯积体电路制造有限公司(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing)将拥有这座晶圆厂，并且他们已经委托中芯国际负责未来的运营，预期这座工厂将于2007年底竣工，而投入商业量产定于2008年的第一季度。预计这座晶圆制造厂初始阶段的晶圆月产量在12500片左右，未来有能力将月产量提升至20000甚至25000片的水平。

　　事实上，最近一段时间以来，中芯国际的情况有点起伏不定。这家公司自成立以来始终没有试过大幅盈利。

　　Steven Pelayo表示，“中芯国际继续提升其300毫米内存晶圆的产量，不过，随着内存芯片(DRAM)的价格不断冲击新低并且短期内没有回升的迹象，所以他们基本上只是在原地踏步。”据他透露，内存芯片仍然占该公司收入的大约30%。

　　中芯国际的逻辑芯片业务也是喜忧参半。他们的300毫米逻辑芯片业务在最大的客户德州仪器近期削减晶圆订单后显得有点疲弱，“而好消息是我们又听说上海的200毫米晶圆厂在争取到新的大客户高通(Qualcomm)后正高速运作，”Steven Pelayo说。“现在这座工厂的产量大约是产能的一半，但收入却减少了，而且这是一座相对落后的工厂，只能生产最小130纳米级别产品。”