瑞晶电子首座300毫米晶圆厂落户台中科技园

尔必达(Elpida)公司和力晶半导体(Powerchip Semiconductor Corp,PSC)的合资公司瑞晶电子(Rexchip Electronics)日前宣布，该公司的首座300毫米晶圆厂在台中科技园建成投产，

Frank Huanguang兼任力晶半导体和瑞晶电子主席，他指出这座晶圆厂破土动工不到一年，现在合资公司已经可以开始生产运营。

尔必达总裁兼首席执行官Yukio Sakamoto表示，尽管DRAM市场出现严重下滑，但由于拥有最先进的70纳米工艺过程技术，瑞晶电子将继续在台湾地区扩充产能，希望建成全球规模最大、成本最低的300毫米DRAM生产基地。

2006年12月，力晶半导体和尔必达宣布建立合资公司瑞晶电子，计划投资137亿美元在台湾中部建立全球最大的300毫米DRAM制造基地。10个月之后，瑞晶电子的首座Fab R1晶圆厂已经建成，采用70纳米工艺过程，已经安装了月产30,000片晶圆的设备。

预计，第4季度将开始向母公司力晶和尔必达批量供应1Gb容量DDR2 DRAM，这将有效提升两家公司的收入。

瑞晶电子拥有超过1,800名雇员，已经在台中科技园投资18亿美元以上。此外，该公司计划将建设四座300毫米晶圆厂，总共创造超过5,000个工作机会，将台中科技园建成全球最大和具有重要战略地位的DRAM生产基地。