面对设计成本 四大代工厂下调明年资本支出

市场调研机构Gartner Dataquest日前发布预测，全球四大半导体代工厂(台积电、台联电、中芯国际及特许)2008年资本支出将下调9.6%至63亿美元。

四大代工厂第三季财报均有不错表现，其中台积电与联电第三季营收增长分别为19.4%与24%，但四大厂对第四季度预期却不表示乐观。300mm生产线的运营仍然处于低利用率阶段，大部分设备在今年下半年已经完成安装，但是今年并不能满额生产，预计在2008年才会实现产能的提高。

尽管几大公司2008年资本支出趋于保守，但是2008年运营状况将会非常良好，2009年的动力将稍显不足。

台积电2007年资本支出将达到26亿美元，明年将削减到22.75亿美元，而台联电将由今年的10亿美元削减至明年的7.5亿美元，中芯国际与特许明年的资本支出也会略微减少。

Dataquest资本投资研究部主管Bob Johnson表示，晶圆代工厂通过购买200mm设备竞相满足“落后工艺(trailing-edge)”的需求。这也反映出整个半导体行业的一个重大变化，在面对65nm及45nm工艺(cutting-edge)庞大的设计成本时，这些先进技术开始失去了吸引力。