晶圆代工着眼细分市场 特殊工艺备受关注

   2007年，全球半导体行业总体表现低于预期，晶圆代工业更加表现出强者恒强、竞争激烈的特征。在这样的大环境下，晶圆代工企业如何确保持续增长，如何增强竞争实力？目前，中国内地的很多晶圆代工企业在提升现有工艺技术的同时，也积极研发新的模拟或嵌入式等工艺，来满足客户的需求。

    出奇制胜，站稳细分市场

　　当前的集成电路市场，如果以应用来区分主要可分成4大类，即计算机、通信、消费电子及汽车电子，也就是通常所说的4C。Intel凭借其在CPU领域的绝对优势长期以来占据集成电路产业领头羊地位，而三星、TI等公司则分别以存储器、DSP产品为依托，竭力抢占全球市场份额。和舰科技(苏州)有限公司研究发展处处长林志光先生告诉《中国电子报》记者，计算机应用芯片主要由国外大厂和我国台湾地区的晶圆代工厂生产，是由于这部分产品需要较高的工艺技术，而中国内地的代工企业则主要着眼于通信类和消费类集成电路产品。

　　标准CMOS工艺的发展路线遵循“摩尔定律”，为持续降低工艺加工的特征尺寸，提高器件的集成度，就必须不断投入巨额资金进行下一代工艺的研发。在标准CMOS工艺之外，目前有五大特殊工艺颇为引人注目，它们分别是：NVM技术，对应的典型产品是嵌入式非易失性存储器；高压技术，对应的典型产品是LCD驱动IC；BCD技术，对应的典型产品是模拟和电源管理电路；射频技术，对应的典型产品是RFIC；逻辑及混合信号技术，对应的典型产品是音频、视频芯片。与标准CMOS工艺相比，特殊工艺所受到的降低特征尺寸的压力较小，研发与生产成本也相对较低。华虹NEC市场部总经理姚泽强先生告诉本报记者，在嵌入式Flash技术领域，0.13μm工艺已经是目前全球最先进的技术了。而在数字电路领域，最尖端的45nm产品日前已经投入市场。中芯国际大中国区北方销售总监何卫也对本报记者指出：内地企业应该避开与国外大企业在市场上发生正面冲突，而在一些特殊应用方面出奇制胜，在细分市场上站住脚，进而发展壮大。

　　中国市场的特点也使得上述五类特殊工艺有了用武之地。由于中国人口众多，智能卡类产品如二代身份证卡、SIM卡、社保卡、银行卡等在中国的需求量极大，这就为嵌入式非易失性存储器提供了广阔的市场。随着液晶面板生产巨头纷纷将模组生产线向中国内地转移，LCD驱动IC的需求量也将大幅上升。模拟芯片、电源管理芯片、射频芯片、音视频芯片等产品也将得益于汽车电子、无线通信和消费电子的蓬勃发展，在市场的盛宴中各自分得一杯羹。

    不谋而合，竞争仍将激烈

　　在细分市场方面，中国内地的主要晶圆代工企业可谓是“英雄所见略同”。在今年10月中芯国际举办的技术研讨会上，中芯国际重点介绍了该公司在嵌入式技术和逻辑及混合信号技术领域的研发生产现状和技术发展规划，彰显了中芯国际在上述领域加大研发力度的决心。宏力半导体市场行销副总经理陈卫先生在接受《中国电子报》记者采访时也表示，嵌入式闪存器件工艺和高压及电源管理器件工艺将是宏力半导体重点关注的技术领域。和舰科技林志光先生也对本报记者表达了类似的观点，嵌入式和高压工艺同样也是和舰科技的工艺开发的两大重点。华虹NEC则是将自主研发与引进国外技术相结合，在五大特殊工艺领域都将看到华虹NEC的身影。

　　对于同行业的竞争对手而言，“不谋而合”的结果很可能就是“狭路相逢”，中国内地的代工企业可以策略性地避开与国际巨头的正面碰撞，但与本土企业的竞争是不可避免的。此外，在芯片制造领域，中国内地有大量6英寸、5英寸乃至4英寸生产线也具备代工能力，并且在特定的市场上也占据了较大的份额。西安和和微电子有限公司总经理冯春阳先生告诉本报记者，在功率器件的代工领域，目前5、6英寸生产线更具成本优势。近期，国内知名设计公司在宁波中纬模拟及混合信号工艺的基础上研发的电阻式触摸屏控制IC进入量产，也充分显示了6英寸晶圆代工生产线的竞争力。

    强化服务，合作才能共赢

　　面对激烈的竞争，晶圆代工厂除了着眼于提高产品质量之外，还必须扩大服务领域、提升服务水平。姚泽强先生在接受《中国电子报》记者采访时表示：“华虹NEC与国内外的IC设计公司有着非常密切的合作，并与客户进行有效的沟通，保证生产的产品在性能、成本和良率方面都符合客户的预期。针对客户的研发进程，华虹NEC将在研发方面进行同步的进展，以保证产品能及时投放市场。在设计服务方面，华虹NEC将为客户提供从早期开始设计到最终流片的全过程服务，比如IP设计、单元库设计、PDK的支持、Tape Out的支持等等。”今年10月，中芯国际举办了以“合作、创新、共赢”为主题的技术研讨会，面对来自全球各地的客户和IC设计工程师，中芯国际也表达了期待以更紧密的合作来实现更大共赢的愿望。

　　作为晶圆代工企业的客户，IC设计公司对代工企业有何期待？Altera公司技术开发副总裁Mojy Chian先生告诉本报记者，十多年来，Altera与TSMC一直保持全方位的合作，这种合作是双方获得市场成功的基石。Mojy Chian先生建议中国IC设计公司与代工厂不必追求对更高节点工艺的研发，因为这是投资巨大的，对设计公司和代工厂来说都有很高的要求，而应该尝试各种其他工艺的开发，多做几种工艺的产品。埃派克森微电子公司营运部高级总监罗卓星先生在接受本报记者采访时表示，埃派克森主要将考量工艺适合性、价格和生产线产能负荷状况，将这三大因素作为选择代工企业的标准。作为从事多媒体及通讯系统级芯片设计的高科技企业，埃派克森微电子更希望代工企业能具备从设计到芯片封装的Turn-key模式的服务，但目前无论是中国台湾还是内地的代工企业在这方面都有待加强。可见，IC设计公司也期待能与代工企业进行全方位的合作，从而促进产业链各级企业的共赢。