FSA“变身”GSA， SIA面临新“对手”？

全球IC设计与委外代工协会(FSA)已获得全球供应链的真谛。这个成立于1994年的行业组织，旨在促进无晶圆厂的商业模式。它将宣布更名为“全球半导体联盟(GSA)”。据FSA执行理事Jodi Shelton，此举反映出该组织已经发生的变化。他将在GSA中继续担任原来的职务。“更名实际上是为了符合我们四年来的作为，”她表示，“我们代表完整的供应链。” 

这不禁提出这样一个问题，即GSA是否会使半导体产业协会(SIA)黯然失色。 

SIA实质上是一个美国组织。当初“半导体产业”与“硅谷”实际上是同意词，SIA在许多问题上可以代表整个产业说话。现在，它专注于收集和分发全球芯片销售额统计数据。但在一个日益由一个东－西轴线驱动的产业之中，SIA并不是一个全球性组织。而世界半导体理事会(World Semiconductor Council)把SIA与欧洲、日本、韩国、台湾地区与中国大陆等地区的同类机构组织在一起，是一个相对政治化的、松散的联合会，很少召开会议。相比之下，FSA一直代表全球产业。FSA拥有500家会员公司，来自25个国家和地区，包括传统的集成器件制造商、EDA软件厂商和封装及测试公司，以及无晶圆厂芯片公司和晶圆代工厂商。Shelton表示：“三星、英特尔、恩智浦半导体、英飞凌和意法半导体都是其中的会员。” 

但她否认GSA将惹恼SIA以及其它行业组织。“我们一直努力不去重复其它组织正在提供的服务。会员公司希望我们去做的事情太多了，”Shelton表示，“与SIA正在做的事情没有重叠。(SIA)是一家美国组织。”实际上，Shelton指出，FSA一直在积极与印度半导体产业协会接洽。她说：“在关键地区，我们在努力联络地区性组织。”“我们当初必须启动我们自己的俱乐部(以代表无晶圆厂产业的利益)，因为没人要我们，”Shelton表示，“现在我们向外界开放，以克服半导体供应莲中妨碍成长、妨碍盈利的挑战。” 

FSA成立于1994年，当时有45家成员公司，包括两家晶圆代工厂商：台湾地区的台积电和新加坡的特许半导体。 

Shelton表示，“那时，我们需要使无晶圆厂成为合法的商业模式。现在，我们再也不需要做这件事了。”她认为多数主要芯片公司都至少接受了轻晶圆厂模式，而且10多家无厂半导体公司的年营业收入已超过10亿美元。预计2007年无晶圆厂半导体产业的营业额将达500亿美元。Shelton表示，新定义的GSA使命是“通过合作、整合与创新，培育更有效的无晶圆厂生态系统，来加快全球半导体产业的成长和投入资本的回报。” 

GSA主席兼Conexant Systems的非执行董事长Dwight Decker在声明中表示，从“协会”变成“联盟”，是因为GSA不再代表采用同一商业模式的同质企业。他说，该联盟的角色，“将是减少低效现象，以确保半导体产业的长期生存能力、成长和收益性。” 

Shelton表示，无晶圆厂没有被抛弃。她说：GSA将继续支持那些充当产业活力源泉的企业家和创新者。但“整个生态系统必须有效率地和成功地运行，以使产业在盈利状态下成长。” 

产品与服务 

传统意义上来说，FSA发布市场统计与分析报告、从事调研、组织焦点小组和主办主题及地区性会议。虽然其会员包括EDA公司，但该组织仍然生产免费软件工具。The Hard Intellectual Property (IP) Quality Risk Assessment Tool version 3.0是其IPecosystem工具套件中第一个可交付的工具。 

Shelton表示，“这些产品和服务多数对会员免费，”GSA将继续此类工作。 “我们是会员驱动型组织，不同于其它可能是活动驱动型的企业。” Shelton介绍说，“我们的多数活动都不是为了赚钱。”