全球集成电路产业50周年大事概览

时间：2008-01-09 15:51:00

关键字：集成电路产业 BSP 英特尔 DRAM

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1958-1974年

1958	德州仪器的Jack Kilby展示全球第一块集成电路(IC)，结束了之前10年只能采用分立晶体管的历史。
1958	NEC成立日本第一个规模量产的晶体管厂。
1959	国家半导体公司成立。
1959	飞兆半导体的Robert Noyce将IC进一步商用化并推向市场。平面晶体管技术诞生。
1960	Digital Equipment公司推出第一台MINI计算机PDP-1。
1960	AT&T发明第一个调制解调器。
1961	德州仪器研发出第一个基于集成电路的计算机。
1961	摩托罗拉首次采用贝尔实验室的epitaxial技术，将半导体制造推向规模量产。
1962	摩托罗拉推出第一个基于晶体管的对讲机Handi-Talkie HT-200。
1963	多家公司开始量产IC。
1963	F.M. Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术。
1964	德州仪器推出第一块用于消费电子产品(助听器)的IC。
	IBM发布其首台计算机——System／360。
	全球IC出货量首次超10亿美元。
1965	Gordon Moore提出著名的摩尔定律。
	Bob Widlar发明运算放大器。
	中国第一块半导体集成电路研制成功。
1967	德州仪器发明第一个手持计算器。
1967	摩托罗拉推出第一台全晶体管彩色电视机。
1968	Andy Grove，Robert Noyce和Gordon Moore创立英特尔公司：同年英特尔推出第一片1k RAM。
1969	Apollo登月，对半导体器件应用起到极大推动作用。
1970	英特尔推出第一片DRAM。
1971	英特尔发明SRAM和EPROM。
	英特尔推出微处理器4004，将计算机的大脑集成在一个芯片上。
	德州仪器推出单芯片微处理器。
	IBM的Alan Shugart发明软磁盘。
1972	HP发明第一个可装人口袋的计算机。
1972	英特尔开始采用3英寸晶圆。
1973	摩托罗拉推出便携式蜂窝无线电电话，它也是我们现在基于调制解调器手机的先驱。
1973	Vinton Cerf和Darpa发明互联网。
1974	Zilog推出第一个微处理器Z80。
	摩托罗拉推出6800微处理器。
	施乐发明内置鼠标。

1975-1986年

1975	第一台个人电脑Altair上市。英特尔CPU时钟频率可达2MHz。
1975	Bill Gates和Paul Allen创立微软公司.
1976	Steve Wozniak和Steve Jobs推出苹果电脑，这是全球第一台能进行文字处理的电脑。
1976	英特尔开始采用4英寸晶圆。
1978	Micron成立，作为一家半导体设计顾问公司。
1978	德州仪器推出第一个单芯片语音处理器，用于Speak＆Spell玩具。
1979	摩托罗拉推出第一个16位微处理器并被苹果电脑采用，它具有每秒处理200万次计算的能力。
	贝尔实验室推出单芯片数字信号处理器，可支持语音压缩、过滤和纠错功能，比多芯处片完成速度更快功能更好。
	全球半导体销售超过1 00亿美元。
1980	联电成立，生产电子表、计算器与电视用IC。
	IBM进人PC领域，成为最大的微处理器用户。
	摩托罗拉推出第一款寻呼机。
1981	LSI Logic推出门阵列产品，它是全球第一个半定制的芯片。
1981	第一台具有两个软盘、支持彩显的PC上市，采用英特尔8088处理器，时钟速率达到800MHz。
1982	VLSI推出标准信元、预定义电路，用作定制芯片。
1982	德州仪器推出单芯片DSP。
1983	摩托罗拉推出第一个蜂窝电话。
	Altera发明第一个PLD。
	三星半导体成立，开发64Kb DRAM。
	英特尔开始采用6英寸晶圆。
1984	德州仪器进入6英寸CMOS工艺。
	第一个芯片保护法诞生，开创新型知识产权保护模式。
	IBM研发出1 Mbit RAM。
	Xilinx发明第一块现场可编程器件FPGA。
	苹果推出Macintosh电脑。
1985	NEC登上全球半导体第一的宝座，并且持续7年在第一的位置。
	英特尔分离出DRAM业务，同时德州仪器等众多公司进入DRAM市场。
	台湾工研院与华智公司发展成功1．5微米CMOS 256K DRAM。
	三星大规模量产256K DRAM。
1986	美国与日本签订合约结束反倾销，使日本开始复苏，并取代美国成为全球最大半导体生产地，占据全球一半以上份额，其产品覆盖 MCU，ASIC以及分立半导体等多个领域。
	美国1 1家DRAM厂商中有9家离开该市场。
	Compaq推出386 PC。

1987-1997年

1987	意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并成立意法半导体。
	台积电成立。
	大智、硅统、扬智、瑞昱、诠华、华展、群立、普腾等IC设计公司成立。
1988	精简指令集(RISC)技术商用，提供更快和更少存储需求。
1988	上海飞利浦半导体公司(现上海先进)成立。
1989	Compaq推出LTE／286的笔记电脑。
	中国华晶电子集团公司成立。
	三星电子与三星半导体合并。
1990	业界开始转向8寸晶圆厂。
	英特尔与台积电、联电合作生产内存。
	三星推出16Mb DRAM。
	互联网用户达到10万。
	中国实施九0八工程。
1991	华邦成功开发首颗64K SRAM。
1991	首钢NEC电子有限公司成立。
1992	英特尔开始采用8英寸晶圆。
	三星成为全球最大的DRAM厂商。
	台湾地区各半导体厂陆续进入0.6微米制程。
	微软推出Windows 3 1。
1993	三星建立第一个8英寸晶圆厂，同年成为全球最大的存储器厂商。
	凭借PC需求的迅速增长，美国再超日本成为全球芯片销量第一的国家。
	IBM和摩托罗拉推出首个用于PC的RISC芯片。
1994	三星推出全球第一块256Mb的DRAM。
	联电、华邦开发完成0．5微米制程。
	世界先进、力晶分别成立8英寸DRAM厂。
	全球半导体市场首次超过1000亿美元。
1995	NEC开发出全球第一块1Gb DRAM。
1995	南亚成立。
1996	三星推出1Gb DRAM。同时，三星在美奥斯汀建厂。
	1996茂德成立。
	由于电脑、网络、电话和通信市场的迅速增长，欧美半导体厂商处于鼎盛期，芯片出货量大幅上升。
1997	3COM的第一款56kbps MODEM采用了德州仪器的DSP芯片。
	从1993年到1997年，联电将原有IC设计部门分割成为独立的设计公司，催生了智原、联发科、联咏、联笙、联杰、盛群等IC设计公司。
	上海华虹NEC电子有限公司组建，总投资为12亿美元，主要承担“九0九”工程。

1998-2007年

1998	三星宣布推出首块128M闪存。
1998	九0八主体工程华晶项目通过验收，这条从朗讯科技公司引进生产线采用0.9微米生产6英寸晶圆片。
1999	全球半导体市场出现转折，需求拉动由PC转向消费电子市场。
	三星发布第一块1G闪存原型。
	上海华虹NEC电子有限公司建成试投片，工艺技术从计划中的0.5微米提升到了0.35微米，主导产品为64M同步动态存储器。
2000	台积电成立第一座12寸晶圆厂。
	三星半导体进人LCD驱动器和Flash MCU领域。同时，三星半导体收入超过100亿美元。
	英飞凌从西门子剥离，引发全球半导体部门从母公司剥离的高潮。
	全球半导体销售超过2000亿美元。
2001	德州仪器建成300mm晶圆厂。
	联电和茂德分别成立300mm晶圆厂。
	三星512Mb NAND闪存进人量产，推出数字音频SoC。
2002	英特尔采用12英寸晶圆并引人90nm工艺。
	德州仪器采用90nm CMOS工艺。
	中芯国际开始批量生产0.18微米、8英寸芯片产品。
	三星成为全球最大的NAND闪存厂商。
	曾经是全球最大的NEC半导体从母公司分离。
2003	台积电第二座300mm晶圆厂成立，树立了全球最大晶圆厂的地位。
	三星推出第一款4Gb NAND闪存。
	三星推出533MHz Mobile CPU，用于智能手机和PDA，开始挑战欧美厂商在该市场的地位。
	日本三菱电机和日立合并半导体部门，成立瑞萨科技。
2004	德州仪器宣布单芯片手机，并发布65nm工艺。
2004	摩托罗拉分拆半导体部门，飞思卡尔半导体成立。
2005	IC发明人之一．Jack Kilby去世。
2005	中星微电子在美国纳斯达克上市，成为第一家在美国上市的中国IC设计公司，随着珠海炬力也成功上市。
2006	三星、IBM和特许半导体共同为高通生产出第一片90nm处理器。
	三星推出基于32Mb闪存的固态硬盘SSD，使闪存在PC中逐渐替代硬盘成为趋势。
	飞利浦半导体和飞思卡尔等半导体公司相续被私募基金收购，引发半导体业一次新的变革。
	RoHS指令在欧盟开始实施。
2007	英特尔45nm CPU进人规模量产。
	三星发布50nm 16Gb NAND闪存，可用于SSD。同时其60nmDRAM进入规模量产。
	金属栅极／高介电常数(high-K)成功采用，将摩尔定律再延伸至少10年。