借鉴国际经验 推动我国IC产业持续发展

    1947年第一只晶体管在贝尔实验室诞生，揭开了电子信息技术发展新纪元。1958年德州仪器公司和仙童公司成功地开发出全球第一颗集成电路。半个世纪以来，微电子技术和集成电路产业的崛起，大大推动了信息产业的发展，促进了经济繁荣和社会进步。现在，芯片、微处理器、存储器等集成电路产品，已不再是技术名词，而是与人们日常生活休戚相关的东西；专业内常用的摩尔定律、晶圆代工线(Foundry)、无制造线集成电路企业(Fabless)、集成器件制造模式(IDM)等已成为社会经济学界日常讨论的内容。当今集成电路技术已进入纳米技术时代，2007年45纳米技术进入量产，按照国际半导体技术路线图，2018年前后将达到16纳米。近几年集成电路业界讨论的热门话题：系统芯片(SoC)、浸液式光刻和下一代光刻技术、轻晶圆厂模式(Fab-lite)、超级工厂(Megafab)等，反映出当前全球集成电路产业的技术进步和企业变革。 

　　我国集成电路产业经过几十年的发展，经历了初创期和改革开放后的摸索发展。2000年以来，在庞大的国内集成电路市场和国务院18号文件的激励下，产业展现出蓬勃生机，进入高速成长期。从2000年到2007年，集成电路销售收入年均增长速度超过30%，是同期全球最高的；技术水平提高较快，设计和制造技术从0.35微米提高到90纳米，跃升了四代，65纳米也开始导入生产，设计开发和制造了多类先进集成电路产品；FBP平面凸点式封装和MCP多芯片封装等先进的封装技术开发成功并投入生产；自主开发的8英寸100纳米等离子刻蚀机和大角度离子注入机进入生产线使用。太阳能光伏电池产业和LED产业蓬勃发展。2006年，国内集成电路产业规模首次突破千亿元，成为国内外业界关注的一大热点，2007年预计将达到1300亿元。 

　　我国半导体产业已有了一定的发展基础，但是与国外先进水平比仍有很大的差距，正面临着诸多严峻挑战。首先，自主创新能力不足，制造装备和技术主要依靠引进，自主核心技术缺少，专利和IP受人制约。其次，国内集成电路产品供需矛盾日益突出，高档芯片主要依赖进口。2006年，我国集成电路和微电子组件进口额过千亿美元，高于石油和石油制品进口，进出口贸易逆差达800亿美元。2007年，根据海关1-11月统计，进出口额增长迅速，预计贸易逆差还要扩大。按销售额来说，近几年国产集成电路国内市场占有率不到20%。如何增强自主创新能力，加速制造技术和装备的更新换代；如何加速集成电路产品开发创新，提高国产集成电路国内市场占有率，这两个问题尖锐地摆在我们面前。 

　　当前产业发展的有利条件是，近几年全国信息产业保持平稳较快增长，国内市场需求旺盛；“2006-2020年国家中长期科学和技术发展规划纲要”和“国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要”正在组织实施，随着“核心电子器件、高端通用芯片和基础软件”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”两个专项的启动实施，将大大加强自主创新体系建设；业界已经聚集和成长起来一批企业领军人物和技术骨干，他们在产业成长发展中积累了宝贵经验。同时我们也要看到，我国集成电路市场已成为全球最大的市场，在“国际竞争国内化、国内市场国际化”的大趋势下，发展产业和把握市场时要立足于两个市场、两种资源。集成电路产业是有非常强的全球化特征的产业，进一步深化对外合作和交流，是增强自主创新能力，协调发展产业链，持续快速发展我国集成电路产业的重要途径。 

　　集成电路技术和产业领域始终充满着巨大的活力和诱人的变化，在严峻的挑战中总是有新的机遇。“他山之石，可以攻玉。”我们要了解世界，研究分析国外正在研发的新技术和正在进行的新变革，努力学习国外发展集成电路技术和产业的先进经验。这次协会工作人员将案头积累的资料和了解的新情况，经过梳理分析，编写出版《发展和变化中的全球集成电路产业》，意欲将这样一个产业的新发展和正在经历的变化描绘出来，提供给大家参考。我以为这是一次有益的尝试。我也希望，借此报告的出版能在业界引发更多的研究和讨论。