问计大部制契机：半导体业谋求产业合力

    2008年，全球半导体工业陷入周期性低谷。芯片设计企业连连收缩规模，以DRAM芯片制造为主业的代工厂利润大幅下滑。经历了投资高峰的中国半导体业却始终无法走出困局：一方面，中国半导体市场规模迅速增加，半导体产业投资不断增加、产业链逐渐形成;另一方面，中国半导体产业仍然没有掌控核心技术、无法摆脱规模困境、没有构筑全球竞争的话语能力。

　　中国半导体产业下一步该怎么走?对于新成立的工业和信息化部，这是面临的首要问题。而对于由原信息产业部与国防科工委职能合并重组的工业和信息化部，是否会以军民技术融合解救中国芯片业?解决中国半导体产业发展路径的根本问题?

　　新的历史机遇?

　　在新成立的工业和信息化部中，国防科工委首次与信息产业部实现职能合并。外界普遍认为，这一合并的大背景是为促进军民技术的融合。

　　半导体工业又被称为“两个半国家工业”，为美国、日本、中国台湾等少数几个国家和地区拥有。就连英、法、意、加等国都没有半导体工业。

　　美国半导体工业协会称“美国半导体工业是美国经济的倍增器”。在我国也一度被视为关系到国家命脉的战略性产业。

　　中国发展半导体工业始于国防需求，与西方国家对华科技政策输出的严格管制密切相关。由于半导体集成电路是集多种复杂工艺于一体的高技术产品，是所有电子产品的核心，军工电子产品亦不能避免，目前在军舰、战车、飞机、导弹和航天器中，集成电路的成本分别占到总成本的22%、24%、33%、45% 和66%，因此芯片制造技术的发达程度直接关系到武器精度等军事指标，国防意义重大。

　　在民用领域，芯片亦是应用广泛。比如，对风机、水本采用变频调速等电子技术改造，每年即可节电659亿度，相当于三个葛洲坝发电站的发电量。再如，采用交流传动改造后，电力机车可节电20%-40%，内燃机车可节油12%-14%。

　　过去30年间，我国的半导体产业只在集成电路上初具基础，却远未形成规模。2000年后，一批拥有海外留学经验的产业精英，借助海内外资本力量开始在中国建立半导体代工厂，中芯国际、上海宏力等企业应运而生。作为产业主导的中央政府，开始逐渐淡出。

　　这却给中国半导体产业发展带来了新的难题：动辄十几亿美金的投资，仅靠个人或民间投资团体无法担负。海外投资者则在观望，若政府没有示范性引导投资决不投资，资金瓶颈制约了产业的整体发展;而另一方面，半导体技术的复杂工艺涉及巨大的研发内容，若政府不出台相关倾斜性优惠政策为企业减负，则核心技术的自主研发进程将大打折扣。

　　2007年，中国半导体产业市场总规模高达5410亿元，但中国80%芯片却依赖进口。在近日接受本报记者专访时，全球最大的半导体设备供应商应用材料CEO斯普林特说，中国至今仍然没有先进的技术和工艺，产业规模很小，整体的发展态势并没有向着半导体强国的目标而去。

　　事实上，关键设备与原材料供应空白、鼓励自主创新惠及芯片设计企业的“新18号文”迟迟不能出台、芯片企业融资渠道难题、上下游产业脱节等问题严重困扰着中国芯片产业的发展，而这些都与政府“无形之手”作用的不到位密切相关。

　　“对于新工业信息化部，我们寄予很大希望，也要提出更高要求。”半导体产业资深观察家莫大康说，这或许是个机会让我们重新审视中国为什么要搞半导体业及会做成一个什么样的半导体产业。

　　一位半导体代工厂高层接受本报采访时则说，如果能够确立发展军民两用技术的思路，重新确立半导体产业的国家战略高度，对中国芯片产业而言绝对是极大的利好。

　　解决模式发展之困?

　　“重新把半导体业放置国家战略高度的可能性不大。”一位半导体业内人士说，一个明显的趋势是，中央政府对半导体产业的直接投资越来越保守，更倾向于让地方政府承担产业投资的任务。

　　该人士说，半导体产业主要存在两种模式：IDM模式和专业代工模式。前者是最初出现的商业模式，主要是指集成电路设计、制造、封装与测试一体化生产。IDM的最大特点是，公司拥有为自己整机品牌服务的芯片厂，自己设计、自己制造，如英特尔、IBM、德州仪器、NEC、松下等。

　　而专业代工模式是随着产业分工细化的趋势产生的。这种模式的典型代表为中国台湾的芯片企业。他们将芯片设计与制造剥离，成立了专门的无晶圆设计公司(Fabless)和专业的芯片制造商(Foundry)，分别负责芯片设计和制造。由于发挥了专业的特点，台湾专业代工厂发展迅猛，诞生了一批如台积电、台联电等企业，成为目前全球最重要的芯片生产基地。

　　“中国的问题是我们既不是IDM模式，在专业代工方向上也不够明确。”上述人士说，缺乏产业规划的有效指引以及企业自发的投资行为导致了目前本土产业链的高度分散、无法形成合力，整体产业发展受到牵制。

　　事实上，早在上个世纪90年代后期的“909”工程时期成立的华虹 集团，曾明确地分工：负责芯片设计“南华虹”、“北华虹”以及负责芯片制造的华虹NEC、上海贝岭，从形式上看基本上学习了国外的IDM模式。不过，这种模式很快遭遇现实难题：华虹设计公司找不到也无法生产像CPU那样的一款重要的拳头级产品以支撑自有晶圆厂的发展。生计压力之下，华虹NEC转型走上了专业代工之路。

　　自此之后，各方就中国半导体发展的路径问题一直争论不断。特别是2004年之后，大量海外资本涌入中国半导体业，大大小小的芯片设计公司 (Fabless)如雨后春笋般涌出，而以中芯国际、宏力半导体为代表的专业代工厂(Foundry)也开始陆续出现，中国芯片产业似乎正朝着中国台湾的产业方向发展。目前，全国拥有500多家芯片设计企业，拥有各类尺寸的近50条专业代工生产线，而下游封测业更是蓬勃发展，全球几乎所有封测大户都在大陆设置生产线，再往下游的整机企业数量更是庞大，包括手机、mp3、电视机等在内的企业数量达上千家。

　　然而，下游用户的蓬勃发展并没有促成上游工业的发达，国内芯片设计企业仍然无法摆脱规模困境、芯片制造也仍在亏损之中。

　　“现在上下游产业脱节的现象十分严重。”iSuppli半导体行业分析师顾文军说，由于规模小，国内芯片设计企业的流片往往不被专业代工厂重视，价格也高。而下游整机厂商更愿意选择国外芯片，造成国内芯片没有销路。与国内整机厂商隔离的结果是芯片设计商越来越不清楚消费者需要什么样的产品，造成了产业链的恶性循环。

　　顾文军认为，这方面中国芯片业应该向台湾地区学习，台湾半导体产业庞大且绵密的外围相互支持体系正是中国大陆半导体产业缺少的。如台联电自己拥有代工厂，同时也投资不同设计企业，代工厂能以较低的价格为其投资的设计企业生产，一方面能够填充产能，帮助代工厂尽快收回投资，另一方面一旦设计企业发展壮大甚至上市，代工厂又可从资本市场获得收益。

　　“产业不能形成合力，希望大部制成为一个契机。”顾文军说，除了出台相关政策加强产业链之间的合作，政府还应该积极推进本土采购、消除不同行业之间的各自山头、制定更为科学的标准体系，从而促进产业链的整体良性发展。