当前位置:首页 > 智能硬件 > 半导体
    目前,封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术,以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新,也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手,并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。

  如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸,那么,基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。我们不难观察到,面向部件、系统或整机的多芯片组件封装技术的出现,彻底改变了封装只是面向器件的概念,由于MCM技术是集、混合电路、SMT及半导体技术于一身的集合体,所以我们可称之为保留器件物理原型的系统。

  在整个电子行业中,新型封装技术正推动制造业发生变化,市场上出现了整合主动和被动组件、模拟和数字电路,甚至含有功率组件的封装模组,这种将传统分离功能混合起来的技术手段,正在使后端组件封装和前端装配融合变成一种趋势。新型封装技术促使组件的后端封装工序与贴装工艺前端工序逐渐整合,很有可能会引发SMT产生一次工艺革新。

  可以说,元器件是SMT技术的推动力,而SMT的进步也推动着芯片封装技术不断提升。片式元件是应用最早、产量最大的表面贴装元件,自打SMT形成后,相应的IC封装则开发出了适用于SMT短引线或无引线的LCCC、PLCC、SOP等结构。四侧引脚扁平封装(QFP)实现了使用SMT在PCB或其他基板上的表面贴装,BGA解决了QFP引脚间距极限问题,CSP取代QFP则已是大势所趋,而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。

  随着01005元件、高密度CSP封装的广泛使用,元件的安装间距将从目前的0.15mm向0.1mm发展,这势必决定着SMT从设备到工艺都将向着满足精细化组装的应用需求发展。但SiP、MCM、3D等新型封装形式的出现,使得当今电子制造领域的生产过程中遇到的问题日益增多。由于多芯片模组等复杂封装的物理设计、尺寸或引脚输出没有一定的标准,这就导致了虽然新型封装可满足市场对新产品的上市时间和功能需求,但其技术的创新性却使SMT变得复杂并增加了相应的组装成本。

  可以预见,随着无源器件以及IC等全部埋置在基板内部的3D封装最终实现,引线键合、CSP超声焊接、DCA、PoP(堆叠装配技术)等也将进入板级组装工艺范围。所以,SMT如果不能快速适应新的封装技术则将难以持续发展。

  为了迎合后端组件封装和前端装配的融合趋势,封装业者及其设备供应商与SMT制造商和设备商之间只有密切合作,才能真正满足消费电子时代的市场需求。由工艺决定设备及配置,这就是中国电子制造业未来的发展趋势。中国的半导体封装正处于高速发展阶段,电子组装业的扩张已有放缓之势。在此背景下,加强封装、组装产业间的技术交流与协作,将对推动中国半导体封装、电子组装业持续高速发展起到积极的作用。但令人遗憾的是,目前国内将封装与电子组装有机衔接的交流平台却较少。

  2007年首次将封装与电子组装结合起来进行交流的“CHINA SMT FORUM”引起了业内的关注。据悉,这个由德国美沙国际展览公司(BMC AG)主办的年度大会今年还将增设展览内容,PACKAGING/SMT/ASSEMBLY展会将突出展示先进的和组装技术,通过将电子封装技术和组装工艺设备进行整合,为电子封装、组装及相关领域的专业人士搭建一个有关各方相互间对上话的技术交流平台。

  BMC AG中国称,2008中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会,得到了德国机械设备制造业联合会(VDMA)的主动支持。同时,国内主要封装设备、封装厂、SMT设备商、电子制造商等均表达出极强的参与愿望。中国已是全球电子制造中心,在不久的将来也势必会成为全球封装业的重镇。所以,在解决好后端组件封装和前端装配融合的问题上,中国比世界上任何一个国家和地区都显得迫切。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭