打造民族半导体产业应坚持走国际化道路

    集成电路产业经过50年的发展已进入相对成熟的阶段，中国半导体企业应充分利用市场优势和资源优势，选择差异化的发展道路，积极参与国际合作，在全球竞争中占据一席之地。

　　1958年美国德州仪器公司发明集成电路之后，硅平面技术的发展创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业——— 集成电路产业。在过去50年间，无数的精英倾尽智慧和勤奋，创造了大量可载入科技史册的技术成果和无数个让经济学家感叹的经济奇迹。

　　专业化、竞争性和技术持续革新是半导体产业发展趋势

　　50年来，国际半导体产业由垂直整合走向专业分工。专业分工的最大好处就在于各个环节都能实现成本的降低和效率的提高。为了在竞争中获得优势，就必须以最短的时间、最小的成本获得最大的市场效益，因此集成电路产品的产业链也由不同地区的公司组成。经过50年的演化，国际半导体产业形成了不同区域具有各自特色的大格局：美国以高端产品设计与关键技术制造为特点，日本、韩国擅长消费电子应用产品的规模化生产，中国的代工制造和后端封装测试颇具特色。

　　经过50年的发展，虽然半导体产业已经进入了相对成熟的阶段，但是市场竞争依然激烈。2007年，DRAM(动态随机存储器)的市场竞争呈白热化状态，一颗512MB的DDR(双倍数据传输率)II的价格从年初的6美元暴跌到年底的0.9美元，其价格已经在可变成本以下。激烈的市场竞争带来利润的减少，仍以2007年为例，最大的三个半导体应用市场分别是：占据40%份额的电脑，占据20%份额的消费电子和占据20%份额的移动通信。这三大应用的最终消费市场无一例外地在用价格战吸引消费者，而消费市场的压力也会在芯片供应环节凸现出来。说半导体产业已滑入微利时代可能还为时尚早，但产品平均售价却一直在滑落中。一种新产品投放市场，企业能获得优厚利润的周期越来越短，一旦多家企业进入量产，随之而来的是价格快速下降。全球40个顶级半导体公司中只有大约一半，其利润率能达到可以支撑继续投资的水平。而企业利润的降低则进一步推动了产业的细分。

　　50年来，半导体产业的进步一直遵循着摩尔定律。有人说摩尔定律是半导体业的魔咒，有人说摩尔定律是半导体人的信仰。不管怎样，现实是：尽管随着线宽的缩小，摩尔定律的物理极限愈来愈近，但仍然没能阻止半导体人的前进步伐。2007年半导体产业依然按摩尔定律革新和前进。65nm技术应用全面爆发，存储器进入65nm已经不是新闻，英特尔和AMD的65nmCPU已经全面进入主流市场，后续跟进的通信、消费电子等领域，采用65nm工艺的产品正逐渐进入设计阶段，芯片代工厂的65nm工艺已经逐步成熟，Fabless(无生产线公司)和Fab-lite（轻生产厂商）也就顺理成章地步入了65nm产品线。同时，45nm产品问世，英特尔采用了铪作为高介质金属栅，将摩尔定律再延伸至少10年；三星发布50nm16GBNAND闪存，可用于SSD(固态硬盘)……

　　国际化、差异化和合作创新是中国半导体企业发展方向

　　面对如此复杂的产业态势，中国半导体企业的出路在何方？

　　首先，让我们撇开竞争、技术、产品等让人心烦意乱的表象，回归到这个产业的本质——一个全球性的产业。集成电路应用的无国界性决定了这个产业的全球化。因此，如果想在这个产业中拥有一席之地，没有国际化的定位是不可能的。当然，对于企业的领导者而言，国际化会带来更大的挑战，因为“国际化”意味着资金、技术、人才、市场都国际化，意味着我们要去关注全球的产业动态，甚至全球的经济政治动态。我们的企业必须要有开放的心胸接纳来自全球的资金、技术、人才，去适应国际市场的规则和规律。

　　其次，我们要在已经相对成熟的市场中找到属于自己的利基市场——也就是所谓的差异化策略。在此，我们要庆幸这个行业有“摩尔定律”，它推动着半导体技术的快速发展，与人们对应用永无止境的需求相结合，使多种多样的产品得以应用和推广。例如，在存储器领域，新的存储器技术层出不穷。DRAM已经由SDRAM (同步动态随机存储器)发展到DDRSDRAM，以及DDRⅡ、DDRⅢ。除DRAM之外，闪存作为半导体存储器中的另一大产品门类也在迅速发展。此外，包括铁电介质存储器、磁介质存储器、奥弗辛斯基效应一致性存储器以及聚合物存储器等在内的众多非易失性存储器也开始得到不同程度的应用。此外，SoC(系统级芯片)也已经广泛应用于通信、消费电子、汽车、工业、控制、医疗设备等多个领域。半导体产业走到今天，我们已经很难说是需求推动技术进步，还是技术进步在刺激新的需求。正如孙子所言：“凡战者，以正合，以奇胜。”“正合”即为看到已有的需求来开发产品，这样使大家都看到了机会，大家都在开发，进行正面竞争；“奇胜”即为用新的技术刺激出新的市场，难度大，但是一旦成功就挖到了金矿。

　　此外 ，合作与创新是未来半导体产业发展的必由之路。随着硅片直径的增大，芯片线宽的缩小，庞大的资本支出与先进制程研发费用使得半导体厂商难以继续单打独斗，合作已经成为趋势。工艺制程发展到65纳米以下，其研发费用直线上升，要依靠单个公司来承担十分困难，唯一途径是走合作开发、共担风险的道路。如开发 45纳米技术，其工艺研发需要投入10亿美元以上，单个产品的设计成本高达2000万至5000万美元，一套掩模的费用达900万美元；再往前到32纳米制程时，各项费用的增加更为惊人。目前合作研发、费用分摊、共担风险、共享成果已成趋势，除英特尔独立行事外，其他企业纷纷组织研发联盟，如IBM的45 纳米俱乐部已经有了多个成员，中芯国际最近也加入其中；DRAM厂以技术转移或合资建厂等方式形成今日五大阵营，即三星、美光、“海力士+茂德”、“尔必达+力晶”、“奇梦达+南科+华亚科+华邦”，而这些阵营还在进行整合。

　　半导体产业本来就是在创新的推动下前进的，到了今天，创新的内涵也更加广阔，除了产品创新、设计和制造技术创新、材料创新之外，更多的商业观念、模式的创新层出不穷。其实，合作本身就是一种创新。半导体业者要有开放的心胸去探讨、评估、尝试乃至推行新的商业模式，例如：新的投融资模式、新的企业间合作方式、新的政企合作机制等等。当然，尝试新事物是对我们的勇气和信心的考验。

　　面对集成电路产业高投入、高竞争、高风险的局面，产业的成长壮大，离不开资金、技术和人才的集聚，不具备这些条件的国家和地区，不可能建立起一个真正的集成电路产业。在产业的发展过程中，政府的支持更是必不可少，这包括资金支持和政策扶持，美国、日本、欧盟、韩国、新加坡等，几乎无一例外。政府的支持和企业的努力是集成电路产业成功不可缺少的重要条件。

　　消费市场庞大和制造业发达是中国独有的优势

　　最后，我们再来看看今天的中国。经过改革开放30年的发展，中国已经成为世界经济体系的重要组成部分，中国占世界20%的人口已经成为世界上最大的消费群体，也成为世界上最大的、最年轻的劳动力资源，中国已经成为制造业的大国，因此，中国半导体业具备高速增长的条件。

　　让我们来看50年来国际半导体产业迁移的趋势。如果我们在北极点的上方俯视地球，我们会看到半导体业是按顺时针的方向从西半球往东半球迁移的，从欧美到日本，到韩国，到中国台湾地区，现在到达了大陆。为什么会到中国大陆？因为中国大陆已经成为全球最大的集成电路市场，之所以最大，一方面是因为中国有着全球最大的消费者群体，另一方面是因为中国有着众多的电子产品组装工厂。因为电子产品的制造环节在中国，把集成电路的制造、封装环节也吸引到中国来了。中国有世界上最大的市场，半导体产业链中最大、最重的制造环节也在这里，若能继续向设计和研发领域进发，中国完全有条件形成产业链，当然这个产业链与世界产业链丝丝相扣、休戚相关。

　　中国也应该拥有自己的半导体旗舰企业，旗舰企业是一个国家、一个行业的旗帜，是技术与经济实力的标杆。旗舰企业的打造要靠企业、政府、社会的共同努力。在高度国际化的半导体产业中，中国半导体的旗舰企业首先应该是国际化的，同时是有自主创新能力、本土化的现代企业。

　　五十而知天命。在国际半导体产业知天命之时，中国迎来了集成电路产业的春天。我们有幸在这个时候身临其中，我们应珍视这个机会，争取有所作为！