探索中国特色IC业发展新模式

    从半导体产业发展的历史看，早期的企业都采取融设计、制造、封装为一体的垂直生产(IDM)模式。随着市场需求的变化和科学技术的进步，一部分企业为满足多品种、小批量产品的需求，开始寻求生产模式的改变，出现了设计、制造、封装三业分立的局面。对企业而言，发展模式并不是一成不变的，而是应该根据市场环境、技术水平的变化而调整。 

　　客观条件决定着发展模式，任何发展模式的选择都是与客观条件密切相关的，我们不可能脱离产业的客观环境来谈论发展模式的优劣。上世纪80年代中期，我国台湾地区以台积电为代表的半导体企业选择芯片制造作为切入点，开创了半导体产业的芯片代工(Foundry)模式。这样的选择是符合当时台湾地区市场狭小、设计力量较弱的客观环境的，因此在最近20年里取得了巨大的成功。目前，随着集成电路技术的进步，业内竞争更趋白热化，领先企业也在寻求发展模式的突破，台积电今年提出的“开放创新平台”就是一个例证。 

　　中国大陆是一个拥有13亿人口的巨大消费市场，并且正处于快速发展的历史进程之中，就总量而言，对电子终端产品的需求是任何发达国家无法企及的。同时，中国大陆的经济发展呈现某种不均衡性，这对整个社会而言是需要加以改进的地方，但对产品寿命周期相对较短的集成电路企业来说却未必是一件坏事，因为广大消费者不同层次的需求为高、中、低档产品提供了用武之地，不同程度上延长了产品的市场寿命，这也为研发力量相对薄弱、资金较为短缺的中国大陆企业提供了更多的市场机会。 

　　同时，中国又是电子终端产品的生产大国，中国大陆的整机企业在全球范围内具有较强的竞争力，这就进一步强化了中国大陆市场对电子零部件的需求，同时也为中国大陆集成电路设计和芯片制造企业提供了广阔的市场空间。 

　　中国大陆半导体产业的另一个特点是创新能力不足。高科技领域的技术创新，不可能只依靠技术人员的天才和勤奋来实现，而是要建立在一系列专利技术的基础之上。我们可以站在“巨人肩上”，取得“后发优势”，但同时付出的代价就是巨额的专利费用。 

　　中国大陆半导体产业的发展模式必须与其自身特征相契合。目前，Foundry（代工）模式在中国大陆已初具规模，中国大陆的芯片制造能力已有了长足的进步，继续集中优势力量，争取跨越式发展，培育若干个具有国际竞争力的芯片代工企业是我们的必然选择。既然贴近消费市场是中国大陆半导体产业最大的优势，那么，擅长根据市场变化而及时调整生产体系的IDM（集成器件制造商）模式也就不应被放弃；并且对一个大国而言，出于国家安全的考虑，IDM模式的集成电路企业也是不可或缺的。因此，从长远来看，Foundry和IDM都是中国大陆必须重视的发展模式。 

　　但是，资源的有限性决定了Foundry模式和IDM模式的发展不可能齐头并进，我们应该选择一条适合本国特点的发展道路。目前中国大陆集成电路产业的短板仍然在设计行业，尽管我们已经拥有约500家芯片设计企业，但这些企业无论从规模、产品档次还是技术水平而言都无法对Foundry企业形成有效的支撑，使得中国大陆的主流Foundry企业不得不更多地依赖海外客户。因此，我们的战略应该是帮助Foundry企业引入资金、技术上的合作者，为集成电路制造业的继续壮大创造条件；同时，根据国内外市场的现状和发展趋势，有针对性地重点扶持若干家集成电路设计企业。
 
　　当前，如何为设计企业创造更好的发展环境，如何引导企业之间的并购重组，如何拓宽企业的融资渠道以及如何为企业提供所需的公共技术服务都是政府需要思考的问题。 

　　集成电路设计企业的发展也不能完全依靠政府的扶持，既然我国在系统整机生产方面占有一定优势，就应该鼓励整机企业与设计企业结成战略联盟，甚至可以采取并购的手段，为集成电路设计业提供充足的资金和市场保障。 

　　IDM模式庞大而强势的垂直集成电路应用体系不是一朝一夕能形成的，中国的系统整机企业应该及时地介入设计和制造领域，实现“整机与芯片联动”。它们不一定要从零做起，完全可以利用资本运作的方式实现产业的“后向一体化”，打造具有国际竞争力的IDM企业。 

　　也有专家指出，在中国大陆现有的情况下，单一整机系统企业的实力还不足以支撑集成电路芯片制造厂的建设，可以考虑在整机系统厂家较多的地区建设“多用户IDM，相对定向客户的Foundry”的模式，即由几家整机系统企业采取共同投入、共享资源的方式建设集成电路芯片制造厂，作为其专用Foundry，这也不失为一条明智的发展道路。此外，采取收购海外IDM半导体公司制造部门并转移到中国大陆的方式也是一条快速发展之路，这既能解决我国芯片供应市场的巨大缺口，又能充分利用成本优势，还能为海外资本及民间资本开拓新的投资领域。