散兵游勇难承IC产业梦想 大量公司倒闭

    2008年6月底，经历了几番询价之后，因无人愿意接手，陈立（化名）的IC设计公司黯然散伙。

　　虽然如此，陈立没有什么可抱怨。在2007年9月，他的公司以1000万美元的价格出售给美国一家半导体设计公司，这个公司更换CEO后决定放弃接手。这相当于陈立和他的伙伴们白捡了一千万美元的收购资金，他们足以全身而退。而美国公司新CEO放弃的理由竟然是——“（陈立）这样的IC设计公司不会有发展，接了还不如不接。”

　　然而，大部分IC设计企业没有陈立这么幸运。经营困难的公司只好把出售公司作为目标。五个月前，陈立帮助朋友将一个四五十人的IC设计企业卖了900万美元之后，很多同行找上门，让他做顾问甚至董事，希望他帮忙将公司卖出。但是，出售越来越难，曾经引进过上千万美金风投资金的企业，卖200万美元都成问题。

　　面对严峻的形势，从事IC设计领域近20年的陈立表示，他将要去从事新的行业，不会再做IC。

　　多米诺式崩塌

　　2001年的上海，资金人才齐聚，发展半导体集成电路产业的热情高涨。

　　陈立就是这个时候回国创建公司的。当时的企业模式大多类似，海归加风险投资基金，再招聘一些本土博士、研究生等高端人才，就成立一个IC设计公司。前期，“海归”基本来自国外的IC设计公司，在某一个领域拥有先进技术。

　　公司发展初期，半导体产业“宝典”18号文还在实施，上海市从租金到税收等方面都给了创业的IC设计公司各种优惠。国内人力资源成本相对比较低。一个个小规模公司在各个园区的大楼里悄悄成长。

　　由于这些IC设计企业提供的线路图大多是来自国外的成熟产品，它们提供的设计方案很快为国内代工芯片企业接受，并开始满负荷工作。在海归派陆续回中国设立新公司的情况下，IC设计产业呈现快速发展态势，在2002年到2005年，每年平均复合增长率仍高达40%。据陈立估计，这个时期成立的IC设计公司应该不止统计数据提到的500家，至少应该超过800家。

　　IC设计公司的空前繁荣，让有志打造IC制造完整产业链的上海政府十分欣喜，“长江三角洲一带已经成为大陆半导体产业的主要制造基地，其中又以上海的IC设计业最具代表性，上海IC产业将朝建立IC设计、制造、封装测试等完整产业链的方向发展。”2003年，有官员乐观预估，上海IC设计业营收至2007年可达150亿元人民币，从业人员达2万人，2008年营收则有望突破200亿元。

　　然而事态并没有如大家预想般发展。2008年，凯明的轰然倒地，一下子把中国IC设计行业最软弱的一面暴露在了阳光下。

　　2008年5月5日，经过8小时的协商，凯明信息科技股份有限公司(以下简称凯明)董事会最终决定公司倒闭。凯明成立于2002年2月，由中国普天、电信科学技术研究院、仪器（TI）、诺基亚、LG等17家中外电信巨头出资组成，主要从事TD-SCDMA芯片研发。2007年末，凯明被评为“中国最具发展潜力IC设计公司”。但是欢呼余音未了，凯明就不复存在。

　　凯明只是倒塌的多米诺骨牌中的一张。天碁科技出售、鼎芯科技裁员、大批像陈立这样的创业者转行，曾经红火的芯片设计行业日渐萧条。《IT时代周刊》在微电子港看到，曾经人来人往的办公楼空空荡荡，良久才遇到一两个清洁人员。鼎芯的办公室由六间缩小到两间，技术人员流失大半，只剩十几个人在苦熬度日，曾经制定的上市目标早已闭口不谈，几乎沦落为“作坊”。鼎芯董事长陈凯甚至暗自庆幸，至少鼎芯没有像凯明那样完全押宝于3G，从而避免了公司的倒闭。

　　小格局无大发展

　　经历过多次半导体行业周期的凹凸科技有限公司全球总裁斯德尔林（Sterling）认为，造成中国本土IC设计公司惨淡的原因有很多，但关键是这些公司本身先天不足。

　　斯德尔林说，利润来得如此容易，使得一些公司眼光短浅，只看到容易开发和时下市场需要的产品，而没有做长期的技术储备。大部分企业都盯着手机和MP3/PMP等几个领域，使得这部分产品出现了严重的同质化，价格战不断。

　　陈立承认，每个公司的创始人基本都是国外设计公司中掌握有一定技术的人，前期的研发基本属于原设计公司的延伸，相对容易。但随着芯片性能的升级，IC设计企业在研发能力方面的缺陷会表现得越来越明显，属于公司的专利积累更是少得可怜。

　　另外，这些企业各自占据山头，彼此之间缺少合作。面对集成化、规模化的国外设计公司，国内的小公司很难对抗。“集成化是小设计公司的大敌，小公司设计一个产片可能卖到3块钱，而集成芯片中加一个同样功能只需要增加几毛钱的成本。” 设计公司联发科就是集成芯片的一个主要获益者。

　　分散造成的另外一个问题是彼此之间产品不兼容。一位业内人士曾经告诉本刊记者，中国两个做3G芯片产品的公司，他们的产品放到国外检验的时候完全符合标准，但是彼此之间却无法兼容。技术不完善导致了3G产业的迟滞，而3G发展不顺利又使产业链上游的IC设计产业难以生存。 


　　按照时间表，3G在今年上半年应该已经全面上市，但现实是最近才推出小规模的试商用，而处于产业链上游的芯片设计公司因为缺乏积累和来自其他项目的经济来源，已经到了支撑不住的时候。

    风投不“疯”

　　奥运和3G的产业积极带动作用还没有体现，但风投的半路撤出就已让IC设计公司感到了寒冷。

　　2007年12月，总部位于华盛顿的美国风险投资协会NVCA预计，2008年风投的对外直接投资将变得更为保守，其中对半导体产业的投资将大大减少。

　　先后创业过6家公司，倒闭了5家的斯德尔林对此感同身受。“风投做的是锦上添花的事情，千万不要指望风投雪中送炭。”他指出，创业初期，好几家风投追着问要不要钱，当行业不景气的时候，倒过去找风投也拿不到钱。而对于IC设计公司，没有资金就做不好研发。为了保命，很多公司只能裁员或者做低技术含量产品。像鼎芯已经转向了常规CMOS射频SOC芯片，利润率已从最高的70%-80%降到10%左右的水平，但这让鼎芯每月有了20多万元的进账，而不至于倒闭。

　　由于地震的影响，原本计划上半年推出的“创业板”再次拖延到下半年。Isupply分析师顾文军指出，目前准备在创业板上市的IC设计企业大约有10家。这些企业多数从事多媒体、语音等芯片设计，它们大多已经历了“创业板”的数次爽约。

　　但一位业内人士认为，受限于国内资本市场，即使IC设计公司能熬到上市，能筹集到的资金也很有限。如果企业盈利能力不足，即使强推上市也无济于事。

　　呼唤抱团的勇气

　　裁员、减产都只是过渡，如何带领企业进一步发展，是整个IC设计行业共同考虑的问题。

　　中国半导体行业协会集成电路设计分会王芹生指出，中国IC设计公司要有融合的心态，愿意和产业链上下游的企业合作创新，比如和代工厂一起再造工艺，降低成本。

　　芯原微电子的戴伟民提出了略为具体的观点。他认为，一家IC设计公司成为台湾成功芯片公司联发科可能比较难，应该4-5家企业共同完成联发科一家做的事情，例如在手机芯片领域，有人做基带，有人做访问节点，有人做控制系统，大家以某种方式联合或者合并，争取做出来一个大陆“MTK”。

　　不过，陈立已经尝试过戴伟民的做法。他曾经试图将圈子里朋友的公司整合起来，在技术上实现简单的共享，让每个公司都各有核心并能彼此互补。想法很好，但实施过程中却矛盾重重：每个公司都有自己的核心技术，这个技术只掌握在几个人手中，因为彼此的不信任，没有人愿意当技术分享的第一人。而且，每个人在公司都是领导人，合作起来也存在彼此不服气的情况。“我第一个交出核心技术，但第二个人一直没有出现。” 对于整合的失败，陈立一直心存遗憾。

　　陈立甚至设想，要实现大整合，结束目前国内IC设计公司分散局面，最好是出现一个大的财团将小公司收购。但目前看来，国内还没有哪个财团有这个实力。

　　对于IC设计企业的现状，上海多个行业协会不愿多评价，或者表示这是“理性调整期”。一位不愿意透露姓名的协会会长认为，鼎芯、天碁的失落是因为“风投资金盲目复制硅谷模式”。该会长还坚称“政府、协会都不应该过多干预，经历几年的理性调整期，上海的半导体产业会越来越好。我们需要经过市场淘汰还能够坚持下来的IC设计企业”。

　　他们的态度与之前高调乐观形成了鲜明的对比。在采访期间，这些支持中心提到的对企业帮助还只集中在“开了几个研讨会”上面。

　　Isupply分析师顾文军最后告诉记者，“如果任由这些公司自生自灭，IC设计公司裁员、关门、转型，半导体设计人才流失，将会对长江三角洲的IC产业链造成负面影响。”