中国芯片供需缺口达七成

    据中时电子报报道，全球半导体联盟（GSA）日前日举行内部研讨会，并指出中国占2007年全球半导体消费市场已达三分之一，中国IC芯片的供需竟有高达七成的落差，因此对台商来说是个切入与深耕的好机会。 

　　近期GSA在台举行年会，昨则以半导体产业的发展为题举行相关的研讨座谈会，在「中国对半导体产业的影响」为题的演说中，主讲者Ed Pausa指出，2007年中国在全球半导体消费市场（包含内需、组装与出口的需求）的占比不单已经达到34％，并且也连续第三年超越日本、北美、欧洲。 

　　报告中也指出，近年来中国半导体市场的年复合成长率达31.5％，高出全球的年复合成长率10.6％许多，显见中国对全球半导体产业的发展影响不断升高，因此Ed Pausa于会中提醒所有GSA的成员，未来半导体业者想要在全球性的市场立足，就不能忽视中国半导体产业的崛起。 

　　Ed Pausa也提出数据表示，包含中国内需与当地组装后出口的IC芯片年需求约在880亿美元，但年供给的产值却仅有270亿美元，落差高达610亿美元，显见中国现在最缺的是IC芯片的生产供应，为此中国政府正对全球半导体业者祭出诸多优惠方案，像是厂房等基础建设的提供、研发奖励、租税抵免等，藉此吸引国际大厂前进中国生产IC芯片。 

　　至于台商该怎么做，才能成功在中国半导体市场崭露头角呢？Ed Pausa建议，首先要像英特尔与摩托罗拉等，在中国设有了解市场的营销团队，其次要有完善的就地供应练，如半导体封测，再者，要有中国的设计团队，设计的产品最好能符合中国内地市场的需求与发展趋势，最后得要与中国学校合作进行人才培育。 

　　另外近年来中国半导厂业者间相互指责对方侵犯专利的情况此起彼落，台商必须留意。 

　　Ed Pausa也提到，以中国封测产业来说，在日月光、硅品等台湾国际大厂进驻后，目前并没有产能不足，但建议台商能懂得利用市场，相关芯片若要在中国进行组装或供应内需，就将订单转到中国厂生产，也得留意中国本地封测厂南通富士通与长电的崛起。 

　　就中国晶圆产业部份，他不就现阶段的法令限制作评断，只认为就算台湾业者不去设12寸厂，尔必达、海力士等日韩业者也会去与其它厂商合资设厂，因此中国仍可取得相关技术。