高阶手机需求冷冻 芯片厂遭砍单

受到欧、美市场需求急冷冻影响，近期国外手机芯片供货商已开始对第4季高阶手机及智能型手机买气提出警告，由于全球手机品牌大厂纷下修第4季高阶手机及智能型手机出货量目标，对于相关芯片订单亦开始出现砍单动作，包括德仪(TI)、高通(Qualcomm)、英飞凌(Infineon)、博通(Broadcom)及ST-NXP Wireless均无一幸免，只有联发科暂时偏安大陆市场。

由于国外手机芯片供货商每周都会召开全球性电话业务会议，据业者透露，由于自9月最后1周至今，高阶手机及智能型手机订单量呈现明显逐周下滑态势，虽然客户未明讲，但大家都心知肚明，第4季高单价3C电子产品销售相当看淡。手机芯片供货商表示，全球股市在10月初一连串大跌走势，其实已加深客户对第4季终端销售数字的疑虑。

手机芯片业者表示，全球品牌手机业者对第4季需求看法偏保守是可预期的，毕竟在消费者可支配所得明显减少，加上对未来极缺乏信心情况下，减少消费或降低采购商品预算，都是最常出现的做法。因此，单价较高的高阶手机及智能型手机产品销售量，在第4季势必会受到某种程度伤害，就如同商用型笔记型计算机(NB)在2008年下半销售明显偏弱一样。

事实上，目前多数国内、外手机芯片供货商认为，在第3季手机产品销售明显不若预期情况下，第4季随着传统旺季来临，加上第3季产业链上库存都已去化差不多，终端市场第4季整体需求可望交出较第3季成长的成绩，其中，中低阶手机成长幅度可望达2位数百分点，但高阶手机市场则可能出现持平、甚至衰退局面。

手机芯片供货商指出，近期从客户订单能见度来观察，第4季旺季效益应该已确定不会太旺，但值得注意的是，目前客户还只是看法保守，而不是看淡，一旦出现销售数字不佳，或是总体经济出现更恶化情形，全球品牌手机大厂将被迫再砍订单，甚至会拖累第4季手机芯片市场需求成长曲线，由原先正成长逆转向下。