北美半导体设备9月订单出货比骤降
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据SEMI发布的最新消息,2008年9月份北美半导体设备订单总额为7.54亿美元(基于三月平均),订单出货比为0.76,这意味着该月每交货100美元的产品即获得76美元的订单。8月份订单出货比为0.81。
9月全球订单总额基于三个月的移动平均值为7.54亿美元,与8月8.67亿美元的订单比下降了13%,与2007年同期12.4亿美元相比降低了39%。9月全球出货量基于三个月的移动平均值是9.9亿美元,与8月10.6亿美元的最终出货量相比,下降了7%,与2007年同期的15.6亿美元相比降低了36%。
“全球经济衰退对整体消费电子市场的销售产生了巨大的影响,这导致了半导体资本支出的不断下滑,”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers指出,“很明显,与此相关的后果是,加剧的经济问题限制了任何马上可能的产能投资计划。”
SEMI 4月-9月北美半导体设备订单出货数据(基于3月平均值)
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Bookings |
Book-to-bill | ||
April |
1,337.3 |
1,090.3 |
0.82 | |
May |
1,313 |
1,0 29.3 |
0.78 | |
June |
1,159.8 |
934.2 |
0.81 | |
July |
1,077.2 |
889 |
0.83 | |
August |
1,064.5 |
866.8 |
0.81 | |
Spetember |
990 |
753.6 |
0.76 |
Source: SEMI, October 2008