IC产业进入“投降期” 期待明年下半年好转
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McClean在Austin举行的SEMI Outlook Forum上发表讲话,指出今年半导体产业资本支出将减少22%,降至历史低点,明年可能进一步下降。McClean预测,2010年半导体市场可能会非常强劲。
IC Insights预测,尽管明年半导体市场收入将减少3.2%,但2010年、2011年和2012年半导体市场均将获得两位数增长。McClean说道,由于资本支出和IC出货量日渐不匹配,价格可能会大幅增长。
目前资本支出在IC销售额中所占的比例是17%。“这个比例可能会降至15%,这是前所未有的低位。”McClean说道,“这至少可以稳定价格,或许还可以提高价格。”
由上图可见投资在销售额中所占的比例降至历史低点,而晶圆厂产能利用率保持相对高位。
McClean称台积电正变得越来越强大,在紧密市场方面将起重大作用。台积电降低了资本支出比例,占其销售额的17%,其竞争对手联电支出比例仅为销售额的11%,这种局面将促使代工晶圆价格反弹,该价格已从1500美元降至1200美元。“代工厂们发现从收入面来看代工晶圆平均价格已降至1000美元左右,他们并不喜欢这样。”
资本支出在无晶圆设计公司销售额中所占的比例已降至了10%。意法半导体已表示,计划降低资本支出的比例至销售额的10%。随着IDM纷纷卸下部分产能转交给代工厂,且无晶圆设计公司完全依赖于代工厂,当年经济恢复时,代工厂产能利用率将飙升至95%左右。
强调利润率
McClean指出晶圆制造商和封装合约商都已撇除了亏损合约,其他芯片厂商也开始采取同样的态度。“伴随着价格下降,产业已到了公司不愿意再投资的地步,公司都不愿意再放弃仅有的一些利润点。IC产业已到了投降的状态,公司都会说:够了,就这样吧。”
平均销售价格拖累芯片产业增长
IC的长期需求
全球经济衰退爆发于今年第二季度,当时日本和欧洲GDP均开始缩水,而美国由于税收回扣勉强保持增长。全面的全球衰退正在发生,预计将持续到2009年年中。当被问及失业和信贷进一步恶化之间产生恶性循环的可能性时,McClean指出,美国减少了80万个工作岗位,而2001年至2002年衰退时失业人数为170万人。同样,美联储目前已快速降息至1%,而当年互联网危机时美联储花了26个月才降息至1%。
McClean预测,银行和其他措施共同努力将对市场快速起效。尽管今年芯片出货量增长可能降至7%,但明年下半年出货量将反弹。“低迷时期是需求压制的时期。”McClean说道,“但需求并没有消失,人们只是推迟升级他们的手机和电脑。这将使2010年芯片价格获得提升,尤其是在目前产业低投资的情况下。”
全球经济衰退压制市场需求并降低平均销售价格
McClean指出在1987年10月股市危机之后,1988年半导体产业迎来了强势之年。相反地,也有一些时期股市红火而半导体市场疲软。半导体市场和股市的相关性不强。
McClean称半导体产业长期趋势并不会受限于全球经济的增长。全球经济60万亿美元中包括了1.275万亿美元电子系统产品市场,约占2%。随着更多的IC转向节能器件和医疗系统,在未来数十年里电子系统产品市场在全球经济所占的比重可能升至3%甚至更高。“这告诉我们市场还有很大的空间。我们并不会受到什么限制。”
“对于我们的产业我非常乐观,虽然最近几个季度情况不佳,但好时光就在前方。”McClean说道,“关键是在低迷期不要跌得太深,在上升期不要升得太高,这些现象都不是真实的。”