联电：半导体产业如房地产市场 将等待好标的并购或被并购

        在最不景气的环境下，“现金为王”的概念在联电上就越能发挥的淋漓尽致；截至今年第3季底联电手头现金与约当现金有新台币251.94亿元，现金水位充足，因此不排除趁机并购，也不排除被他人并购，让半导体产业重新洗牌。

        联电财务长刘启东表示，联电现金部位自去年大规模减资 30%后，现金水位快速回升，至第 3季底现金与约当现金就有新台币251.94亿元，估计第4季将持续有30-40亿元营业净现金流入，今年底就可回升至10亿美元的水位，现金流量不成问题。

        在产业不景气的情况下，尽管联电产能利用率于第 4季将大幅降低至6年来新低55%，估计毛利率也下滑10% ，晶圆代工产业竞争日趋激烈，但联电新任执行长孙世伟乐观表示，大环境越坏，联电越是要做好准备，使公司体质健康化，也就是保有充份的现金在手，并维持强劲的现金流量，相信联电必能在"产业重新洗牌"后抢下一席之地。

        而刘启东更明确指出，公司目前手头现金水位充裕，已经做好任何并购行动的准备，只要政府政策通过，和舰就是联电欲积极并购的目标之一；此外，联电也不排除被其它公司并购，对于任何产业整合都乐观其成。

        刘启东形容，现在的半导体和晶圆代工产业就像房地产市场，联电已经有被并购的准备，只是要看有没有买家上门；而在并购其它公司方面，联电也在寻求理想的标的和价位。

        联电不同于市场对半导体产业的悲观，因过去在不景气时，联电反而能找到其生存之道；亚洲金融风暴时，联电以约 4亿元新台币的超低价并购日本新日铁半导体，使联电在日本境内拥有首座 8寸晶圆厂，后来更得以和日立合资成立联日半导体，成功在低迷的产业前景下扩张市占率。